日 마케팅 강화하는 두산, 넵콘 재팬 2023 참가

아시아 최대 전자산업 전시회
주력 CCL과 안테나 모듈 전시

두산 로고 <자료=두산>

두산이 일본 내에서 마케팅 활동을 강화하고 있다. 특히 전자 비즈니스그룹(BG)을 중심으로 해외 시장 확장에 나선 모양새다.

25일 ㈜두산은 일본 도쿄에서 열리는 ‘넵콘 재팬(NEPCON JAPAN) 2023’에 참가한다고 밝혔다. 넵콘 재팬은 아시아 최대 규모의 전기·전자 설계 연구개발(R&D)과 제조·패키징 기술 전시회다. 올해로 37회를 맞은 넵콘 재팬에는 1400여곳이 참가했다.

두산은 주력 제품인 동박적층판(CCL) 라인업을 선보인다. CCL은 동박층, 레진, 보강기재 절연층으로 구성돼 있다.

두산 측은 “성능을 좌우하는 것은 레진의 배합비인데 전자BG는 1974년부터 경험과 노하우를 축적해 압도적 성능의 배합비를 만들었다”고 설명했다.

두산은 지난해 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 레진 소재를 새로 개발하기도 했다. 초저손실 특성을 갖고 있어 우주·항공 분야에서 널리 쓰이며 6G 네트워크 수요에도 대응할 수 있다.

두산은 전기차 배터리 연결 케이블(PFC), 5G 안테나 모듈 등 신사업도 넵콘에서 소개할 계획이다. 세계 최초로 하나의 기기에서 두가지 주파수를 내보낼 수 있는 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)도 선보인다.

두산 관계자는 “이번 전시회를 통해 다양한 제품군을 일본 시장에 소개해 신규 고객을 확보하고 사업 시너지를 낼 수 있는 파트너를 발굴할 수 있도록 적극적인 마케팅 활동을 이어가겠다”고 밝혔다.