자람테크놀로지, 증권신고서 제출...코스닥 상장 재도전

차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 19일 밝혔다. 앞서 지난해 12월 기관 투자자 대상 수요예측을 마쳤지만, 부진한 성적표를 받아 상장 절차를 잠정 중단한 바 있다.

자람테크놀로지는 공모구조, 고객사 추가 수주 현황, 시장 상황 등을 다방면으로 고려해 공모 재도전을 결정했다고 밝혔다. 공모주식 수는 93만주, 공모 예정가는 1만6000~2만원으로 낮췄다. 공모 후 예상 시가총액은 991억~1239억원 수준이다.

구주 매출없이 전량 신주 모집으로 바꾼 것도 특징이다. 또한 기존 주주들의 보유물량 대부분에 보호예수를 걸어 상장 후 매도 부담을 줄였다. 상장 후 유통주식 수도 14.14%에 불과하다.

주관사인 신영증권 관계자는 “투자자 의견을 수렴해 공모 구조를 시장 친화적으로 조정했다”고 설명했다.

자람테크놀로지는 AP칩, 멀티미디어 신호처리 전용반도체, 하이패스 단말기용 반도체 등 다양한 반도체의 개발과정에서 축적한 기술력과 노하우를 보유하고 있다. 광트랜시버, 기가와이어, DVT 등 여러 제품을 보유하고 있다.

XGSPON STICK 등 차세대 제품 확보에도 주력하고 있다. 초고속 통신망 구축에 필수적인 차세대 통신반도체 XGSPON SoC를 국내 최초로 개발해 상용화했다. 광부품일체형 XGSPON STICK은 일본 라쿠텐사 5G망에 적용되기도 했다.

한편 자람테크놀로지는 내달 15~16일 기관투자자 대상 수요예측을 진행할 예정이다. 이 과정이 순항하면 22~23일 일반투자자 대상 청약은 진행한다. 상장 주관사는 신영증권이 맡았다.

조선비즈