中 ‘반도체 굴기’ 사면초가...美, 반도체 수출통제에 마카오 포함

미국이 인공지능(AI), 슈퍼컴퓨터 등과 관련된 첨단 반도체 칩 수출과 기술 통제 대상에 마카오도 포함한 것으로 확인됐다.

미국 상무부는 지난해 10월 7일 발표한 중국 반도체 산업에 대한 수출 통제 조치 대상에 중국과 홍콩만 적용했으나, 지난 17일 마카오까지 확대 적용한다는 입장을 밝혔다고 중국 경제매체 차이신이 19일 보도했다.

홍콩 소재 글로벌 로펌인 킹앤우드의 컨설턴트인 다이멍하오는 “지난해 10월 7일 수출통제 조치에는 마카오가 포함되지 않았으나 이번에 들어갔다”고 확인했다.

미국은 중국의 첨단기술 경쟁력 확보를 견제할 목적으로 반도체 분야에 대한 통제를 강화해왔다. 그 일환으로 지난해 10월 7일 미 상무부는 중국을 겨냥해 두 종류의 신규 수출통제를 발표했다.

먼저 상무부는 고성능 AI 학습용 반도체와 중국의 슈퍼컴퓨터에 사용되는 특정 반도체 칩을 중국에 수출할 경우 허가를 받도록 했다. 이를 위해 이미 수출통제명단(entity list)에 포함된 28개 기업에 대해 통제 범위를 확대하고, 아직 수출통제명단에 넣지는 않았지만 관심 대상을 의미하는 미검증명단(unverified list)에 31개 기업을 추가했다.

이 조치에는 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 반도체라도 미국산 소프트웨어나 장비·기술 등을 사용한 경우 수출을 금지한다는 ‘해외직접생산품규칙(FDPR)’을 적용했다.

두 번째로 미국 기업이 ▲18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램 ▲128단 이상 낸드 플래시 ▲14nm 이하 로직 칩을 생산하는 중국 기업에 반도체 장비를 수출하는 것을 사실상 금지했다.

이로 인해 중국은 첨단 반도체 칩 수입과 기술 도입에 치명상을 입었다.

중국은 이런 상황에서도 특별행정자치구인 마카오를 통한 우회로를 찾으려 해왔으나, 미 상무부의 이번 조치로 이마저도 불가능하게 됐다.

차이신은 미국 상무부의 조치에 앞서 제이크 설리번 미 국가안보보좌관이 지난해 9월 16일 ‘글로벌 신흥기술 서밋’에서 중국을 겨냥해 “우리 경쟁국이 민감한 기술, 정보, 노하우를 불법으로 확보하기 위해 갈수록 정교한 수단을 쓰고 있어 우리도 맞춰 대응해야 한다”고 발언했다고 전했다.

이외에도 미국은 한국·대만·일본과 함께 중국을 배제한 반도체 공급망 협력 대화인 칩4를 강력하게 추진 중이다.