삼성·SK하이닉스, 낸드플래시 생산량 축소… 가격 폭락 멈춘다

삼성, 작년 4분기 낸드 웨이퍼 투입량 7.8% 감소
공정 전환, 생산라인 조정으로 ‘자연적 감산’ 효과
폭락하던 낸드 가격도 1분기 들어 낙폭 줄어들 듯

삼성전자 평택캠퍼스 라인. /삼성전자 제공

삼성전자, SK하이닉스가 지난해 4분기를 기점으로 낸드플래시 생산량을 서서히 줄여나가고 있는 것으로 나타났다. 세계적인 메모리 반도체 수요 한파 속에 두 회사는 200단대의 3차원(3D) 낸드로 공정 전환을 진행 중이며 이 과정에서 웨이퍼(반도체 원판) 투입량이 줄어들고 있는 것으로 관측된다. 주요 기업들의 낸드 생산량 조정으로 가격도 진정세에 접어들 가능성이 커졌다.

19일 시장조사업체 옴디에에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기에 낸드플래시 웨이퍼 투입량을 전분기보다 약 7.8% 줄인 것으로 나타났다. 3분기까지 월 평균 64만장 수준으로 투입되던 웨이퍼가 4분기부터는 59만장 수준으로 줄어든 것으로 집계됐다.

SK하이닉스 역시 4분기를 기점으로 낸드플래시 웨이퍼 투입량이 소폭 줄어든 것으로 나타났다. SK하이닉스의 월 평균 웨이퍼 투입량은 지난해 3분기까지 월 28만장 수준을 기록하다가 4분기부터는 26만장으로 감소했다. 낸드 점유율 2위인 키옥시아의 역시 월평균 71만장에 달하던 웨이퍼 투입량이 4분기부터는 69만장 수준으로 감소했다.

전문가들은 삼성의 낸드 웨이퍼 생산능력 감소가 3D 낸드의 공정 난도가 높아지면서 웨이퍼 처리량이 자연적으로 줄어들었기 때문으로 파악하고 있다. 수직으로 쌓아올린 셀(Cell)을 쌓아올리는 방식의 3D 낸드가 200단을 넘어가게 되면서 공정 스텝수가 늘어날 뿐 아니라 초기 수율(생산품 대비 양품비율)이 기존의 안정된 공정에 비해 낮을 수밖에 없다. 앞서 삼성전자는 지난해 11월 200단 이상의 8세대 3D 낸드플래시 양산을 시작한다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스 역시 지난해 8월 238단 4D 낸드플래시 개발을 완료하고 양산을 준비 중인 것으로 알려졌다.

여기에 삼성전자의 생산라인 조정도 생산량이 자연스럽게 줄어든 배경 중 하나로 꼽힌다. 삼성전자는 지난해 상반기부터 화성캠퍼스 17라인에서 낸드 생산을 사실상 중단한 상태이며, 내년 중에는 16라인 낸드 장비도 대대적인 재배치에 들어갈 것으로 알려졌다. 해당 라인은 이미지센서(CIS)를 비롯한 시스템반도체 생산라인으로 조정될 가능성이 크다.

한편 주요 기업들의 낸드 생산 조정으로 올해 공급 과잉 우려가 컸던 낸드의 올해 1분기(1~3월) 거래가격 하락세가 다소 둔화될 전망이다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 낸드플래시 가격이 직전 분기보다 평균 10~15% 하락할 것이라고 예상했다. 낸드 가격은 지난해 4분기 20~25%가량 하락한 바 있다.

트렌드포스는 “공급 업체들이 지난해 하반기 적극적인 생산 축소에 나서며, 업체간 할인 경쟁으로 거래가격 낙폭이 커지는 악순환이 어느 정도 통제될 것이”이라며 “가격 폭락은 D램보다 낸드 플래시에서 더 빨리 끝날 것”이라고 예측했다. 트렌드포스에 따르면 낸드 플래시는 D램에 비해 수요의 가격 탄력성이 더 높은 편이다. 가격이 하락할수록 D램에 비해 수요가 더 빨리 증가한다는 뜻이다.

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