고은정 SK하이닉스 부사장 “올해 최대 목표는 차세대 초고층 낸드플래시 개발”
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고은정 SK하이닉스 부사장이 올해 SK하이닉스 낸드플래시 사업의 가장 큰 목표로 차세대 초고층 낸드플래시 개발을 꼽았다.
19일 SK하이닉스가 뉴스룸을 통해 공개한 인터뷰에서 고 부사장은 "공정 미세화가 필요한 D램과 적층 구조를 만들어야 하는 낸드플래시의 공정이 많이 다르지만 양쪽에 대한 개발을 모두 진행하고 있다"며 "차세대 낸드플래시 공정 개발이 어렵더라도 기존의 개발 경험을 바탕으로 해낼 것"이라고 말했다.
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고은정 SK하이닉스 부사장이 올해 SK하이닉스 낸드플래시 사업의 가장 큰 목표로 차세대 초고층 낸드플래시 개발을 꼽았다.
19일 SK하이닉스가 뉴스룸을 통해 공개한 인터뷰에서 고 부사장은 “공정 미세화가 필요한 D램과 적층 구조를 만들어야 하는 낸드플래시의 공정이 많이 다르지만 양쪽에 대한 개발을 모두 진행하고 있다”며 “차세대 낸드플래시 공정 개발이 어렵더라도 기존의 개발 경험을 바탕으로 해낼 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 지난해 세계 최고층인 238단 4D 낸드플래시 개발에 성공했는데 올해는 더 고도화된 기술이 적용된 제품을 선보인다는 의지로 풀이된다.
고 부사장은 업황 부진 극복과 기업의 성장에 있어 낸드플래시 개발이 중요하다는 점도 역설했다. 그는 “반도체 시장의 불황을 극복하고 SK하이닉스가 우위를 점하기 위해서는 낸드플래시 제품의 기술 경쟁력이 꼭 필요하다”며 “기술력과 품질을 갖춘 고부가가치 제품에 대한 원가 경쟁력을 확보해 적시적기에 공급하는 방법을 찾고 있다”고 밝혔다.
고 부사장은 이 같은 목표를 이루기 위해 내부 구성원들의 협업이 필수적이라는 것도 강조했다. 고 부사장은 “반도체 개발은 어느 한 조직의 노력만으로 얻을 수 있는 것이 아니다”라며 “공정·소자·설계·제품 등 모든 조직의 협업이 있어야 가능하다”라고 설명했다. 이어 “차세대 낸드플래시 개발이 쉽진 않겠지만 한 팀이 돼 노력한다면 최고의 품질과 가격 경쟁력을 가지게 될 것이라 본다”고 덧붙였다.
한편 고 부사장은 지난 2005년 SK하이닉스에 입사해 낸드플래시 개발·양산, D램·3D 낸드플래시 개발을 비롯한 주요 프로젝트를 주도해왔다. 이후 연구·개발(R&D) 전략실에서 여러 분야를 넘나들며 주요 제품군 개발 전략 업무를 수행하기도 했다. 올해 신임 임원 인사에서는 유일한 여성으로 이름을 올리며 주목받은 바 있다.
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