모빌리티 힘주는 케이던스…'차량용 반도체 IP' 출시

반도체 설계자동화(EDA)·설계자산(IP) 기업 케이던스가 차량용 반도체 IP를 잇달아 출시하고 있다.

케이던스는 최근 차량용 돌비 애트모스를 지원하는 고음질 디지털신호처리기(DSP) IP를 공개했다. 고음질 DSP 브랜드 '텐실리카 하이파이 DSP'가 차량용 돌비 애트모스와 호환되는 첫 사례다. 돌비 애트모스는 3차원(3D) 객체 지향 서라운드 기술로 오디오와 가정·전문가용 스피커, 영화관 등에 널리 적용됐다. 케이던스는 돌비 애트모스 지원 IP를 시장에 지속 공급했는데 이번 차량용까지 출시, 시장 저변을 넓혔다.

텐실리카는 케이던스가 2013년 인수한 회사다. 케이던스는 텐실리카 하이파이 DSP를 브랜드화해 고음질 DSP IP를 공급하고 있다. 연간 15억개 이상 반도체 이 IP를 기반으로 만들어져 출시됐다. 자동차 내 인포테인먼트 시스템 탑재가 늘어나면서 신규 IP 수요도 함께 증가할 것으로 전망된다.

케이던스는 앞서 LPDDR5X 메모리 IP 솔루션도 발표했다. 기존 모바일에 적용됐던 저전력 DDR D램보다 성능을 33% 개선할 수 있다. 케이던스는 해당 IP가 첨단운전자지원시스템(ADAS) 등 자율주행용 메모리 개발에 활용될 것으로 기대했다. 사실상 차량용 메모리 반도체 시장을 겨냥한 제품이다.

신규 IP 출시는 급성장하는 차량용 반도체 시장 공략을 위한 것이다. 전통적 메모리와 시스템반도체 시장은 전방 산업 침체로 시장 성장이 둔화되고 있다. 반면에 차량용 반도체는 전동화와 전기자동차 확산으로 성장세를 보인다. 내연기관에 탑재된 반도체는 200~300개인 반면 전기차에는 1000~2000개 수준 반도체가 탑재되는 것으로 알려졌다.

권동준기자 djkwon@etnews.com