“中 반도체 포위망 구축”...바이든, 日·네덜란드 총리와 연쇄회담

효과적 대중 반도체 수출통제위해
美, 日·네덜란드에 협력 당부
“中 첨단기술 발전 억제해야”
한국과 대만에 동참 압박할수도

조 바이든 미국 대통령(오른쪽)이 17일(현지시간) 백악관에서 마르크 뤼터 네덜란드 총리와 환담하고 있다. <연합뉴스>

조 바이든 미국 대통령이 워싱턴DC에서 일본에 이어 네덜란드 정상과 연쇄회담을 갖고 대중 반도체 수출통제 협력방안을 논의했다.

바이든 대통령은 17일(현지시간) 백악관에서 마르크 뤼터 네덜란드 총리와 정상회담을 하고 우크라이나 안보지원, 인도태평양 지역을 포함한 외교정책 공조, 민주주의 정상회의 3월 개최협력, 무역투자 심화, 공급망과 국가안보 핵심기술 중요성 등을 협의했다.

특히 바이든 대통령은 이번 회담에서 미국의 중국에 대한 반도체 수출통제 조치에 대해 설명했다. 또 그는 중국의 대량살상무기나 인권탄압에 쓰이는 첨단기술의 발전을 효과적으로 억제할 수 있도록 네덜란드 정부의 협력을 당부한 것으로 관측된다. 네덜란드에는 세계적 반도체 노광장비 생산업체인 ASML이 있다. 바이든 대통령은 “우리는 솔직히 인도태평양에서 중국의 도전에 대처하는 방법을 연구하고 있다”면서 네덜란드와 대서양동맹을 강화하기 위한 공급망 안전문제도 협의했다고 전했다.

이에 대해 카린 장피에르 백악관 대변인은 브리핑에서 “우리는 국가 안보차원에서 이 문제(반도체 대중 수출통제)의 중요성을 인지하고 있다”면서 “바이든 대통령은 다른 이슈와 함께 이 문제를 논의했다”고 전했다. 이어 “우리는 동맹이나 파트너 국가들을 압박하지 않고, 그들과 긴밀히 협의하고 있으며 그들이 스스로 결정을 내릴 것”이라고 덧붙였다.

앞서 미국 정부는 작년 10월 인공지능과 슈퍼컴퓨터에 쓰이는 반도체칩의 대중 수출을 제한하면서 ‘화웨이식 제재’와 같은 해외직접생산규칙(FDPR)까지 적용해 미국 기술을 사용한 제 3국 생산제품의 중국유입을 금지했다. 또 미국 정부는 ▲ 18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드 플래시 ▲ 핀펫(FinFET) 기술을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm) 등을 초과한 반도체를 생산할 수 있는 첨단 장비·기술의 중국 판매도 제한했다.

조 바이든 미국 대통령이 지난 13일 백악관에서 기시다 후미오 일본 총리와 만나 어깨동무하고 있다. <연합뉴스>

바이든 대통령은 지난 13일 백악관에서 기시다 후미오 일본 총리와 정상회담을 하고 군사안보분야 지원과 함께 반도체같은 핵심기술 보호에 나서기로 의견을 모았다. 이 자리에서 대중국 반도체 수출통제 방안을 놓고 긴밀한 협의가 진행된 것으로 확인됐다.

커트 캠벨 백악관 국가안보회의(NSC) 인도태평양조정관은 이날 미 싱크탱크 전략국제문제연구소 토론에서 “바이든 대통령은 기시다 총리에게 반도체 수출 통제 문제에 적절하게 대응하고자 한다는 뜻을 전달했다”면서 미일 경제안보에서의 공조를 강조했다. 도미타 고지 주미일본대사는 대중 반도체 수출통제협력과 관련해 “기술뿐 아니라 경제적 측면에서의 접근이 조심스럽게 진행 중이고, 향후 몇 주 안에 진전이 이뤄지기를 기대한다”고 말했다.

세계 4대 반도체 장비업체는 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 램리서치, 네덜란드 ASML, 일본 도쿄 일렉트론 등이다. 미국, 네덜란드, 일본 등 3국이 중국의 첨단기술 발전을 막기위해 반도체 포위망을 구축할 경우 동맹국인 한국과 대만의 동참을 촉구하는 압력도 커질 것으로 보인다.