삼성전자, 美 테일러시 파운드리 공장 "올해 완공"

기사내용 요약
초미세 공정 생산거점 구축 본격…수요 회복 대비
내년 하반기 가동 순조…테일러 2라인도 속도낼 듯

[서울=뉴시스]삼성전자가 짓고 있는 미국 텍사스주 테일러시 제2파운드리 공사 현장.(사진=경계현 삼성전자 대표이사 인스타그램) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 이인준 기자 = 반도체 업계 불황에도 삼성전자가 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 신규 공장 투자에 속도를 높이고 있다.

17일 업계에 따르면 삼성전자 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)은 최근 개인 사회관계망서비스에 미국 텍사스주 테일러시 소재 파운드리 건설 현장 사진을 올리고 "테일러시 공사는 온 트랙(on track·순조롭게)으로 잘 진행되고 있다"며 "올해면 팹(Fab·공장)이 완공된다"고 밝혔다.

경 사장은 이어 "내년이면 미국 땅에서 최고 선단(첨단) 제품이 출하될 것"이라고 언급했다. 반도체 업황이 전반적으로 침체됐지만 중장기 수요 회복에 대비해 설비투자는 계획대로 착착 진행 중이라는 설명이다.

테일러 공장 올해 완공…“내년 하반기 가동 순조”

삼성전자는 테일러 공장에 반도체 제조설비를 도입하기에 앞서 본격적인 클린룸(청정실) 설치를 앞둔 것으로 알려졌다. 클린룸은 반도체 불량률을 줄이기 위해 먼지 발생이나 유입을 최소화한 공간을 말한다. 삼성전자 관계자는 이와 관련 "내년 하반기 가동을 목표로 공사가 순조롭게 진행 중"이라고 설명했다.

삼성전자가 연내 신규 공장 준공을 공식화하면서 미국 현지의 첨단 시스템 반도체 생산 계획도 순조롭게 진행될 전망이다.

삼성전자는 지난 2021년 11월 미국 내 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설 부지로 텍사스주 테일러시를 최종 선정하고 투자를 진행해왔다. 신규 라인 건설·설비 등 예상 투자 규모는 170억달러(20조원)에 달한다. 이는 삼성전자의 미국 투자 금액 중 역대 최대다.

첨단 시스템반도체 생산 거점 전진 배치

특히 삼성전자는 테일러 파운드리 팹에서 5나노미터(nm·10억분의 1m) 이하 첨단 공정 제품도 생산할 예정이다.

삼성전자는 이 신규 라인에서 5G, HPC(High Performance Computing), AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체를 생산한다. 삼성전자가 이처럼 초미세공정 생산 거점을 해외에 전진 배치한 것은 이번이 처음이다.

삼성전자는 테일러 공장 가동을 통해 AI, 5G(차세대 통신), 메타버스(3차원 가상세계) 등 반도체 분야를 선도하는 전 세계 시스템 반도체 제조사로 거듭난다는 방침이다.

테일러 2라인도 ‘수순’…‘셸 퍼스트’ 전략 속도

미국 테일러 파운드리 1라인이 올해 완공되면, 삼성전자는 곧이어 2라인 건설에 나설 계획이다.

삼성전자는 지난해 10월 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)'을 통해 파운드리 성장 전략으로 '셸 퍼스트(Shell First)'를 언급했다. 셸 퍼스트는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 설비투자는 향후 시장 수요와 연계해 탄력적으로 진행하는 것을 말한다. 삼성전자는 2라인을 이 같은 셸 퍼스트 전략에 따라 투자할 방침이다.

삼성전자는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 지난해 대비 3배 이상 확대할 계획이다. 일각에서는 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC가 2026년 미국 애리조나 2공장에서 3나노 공정 기반 파운드리 생산에 나서며, 미국 인텔도 올 하반기 3나노 반도체 생산을 계획 중인 점을 고려하면 삼성전자도 이에 적극 대응할 것이라고 본다.

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