기술패권속 반도체 특허 美 쏠림 `뚜렷`

<대만 TSMC와 삼성전자 간 중국, 미국, 유럽 등에 대한 특허신청 현황> 특허청 제공

미국이 자국 내 반도체 제조를 늘리기 위해 글로벌 기업 유치에 사활을 걸면서 반도체 특허도 미국 쏠림 현상이 뚜렷해지고 있다. 삼성전자와 대만 TSMC가 중국에 대한 특허 신청량을 줄이고 미국에서는 늘리는 가운데, 특히 TSMC가 미국, 일본과 특허 연합전선을 펴며 우리나라를 견제하고 있어 그 여파가 주목된다.

15일 특허청과 반도체 업계에 따르면 미국의 대(對) 중국 제재 후 시스템반도체 세계 1위인 TSMC와 메모리반도체 세계 1위인 삼성전자의 특허전략이 미국 중심으로 재편되고 있다.

중국에 대한 두 기업의 특허 신청은 2020년부터 감소하기 시작한 반면 미국과 유럽에 대한 특허신청은 증가했다. 삼성전자가 2019년 중국에 신청한 반도체 특허신청 비중은 23%에서 이듬해인 2020년 15%로 8%p 급감했다. 반면 미국에 신청한 반도체 특허 비중은 2019년 36%에서 2020년 48%로 12%p 증가했다. 유럽 비중은 2019년 4%에서 2020년 6%로 커졌다.

대만 TSMC도 비슷한 추세다. 중국에 신청한 반도체 특허는 2019년 18%에서 2020년 14%로 감소한 대신 미국은 같은 기간 50%에서 55%로 증가했다. 유럽 역시 같은 기간 7%에서 11%로 특허신청 비중이 커졌다. 특히 TSMC는 삼성전자와 달리 반도체 관련 최초 특허 신청국을 자국이 아닌 미국에 99% 집중하며 미국 중심 전략을 펴고 있다.

이는 미국을 중심으로 한 반도체 공급망 재편에 대비하기 위한 것으로 풀이된다. TSMC는 세계 4위 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 미국 글로벌파운드리(GF)와 특허분쟁을 일단락 짓고, 상호 특허를 공유하는 등 강력한 특허전략 제휴를 맺기도 했다.

TSMC는 미국뿐 아니라 일본 반도체 기업에도 적극적으로 손을 내밀고 있다. 지난해 일본 구마모토현에 공장을 건설한 데 이어 추가 공장 건설을 검토하고 있다. 일본 이바라키현에 차세대 패키징 연구 등 R&D 거점을 마련하는 등 일본 기업과의 반도체 협력도 강화하고 있다.

이 같은 행보는 일본 장비·소재 업체의 우수한 기술력을 활용해 차세대 패키징 기술 경쟁력을 유지하기 위한 일환으로 해석된다. 실제로, TSMC는 일본 기업들과 패키징 기술에서 협력해 조립·검사, 소재 분야 특허 경쟁력을 높이고 있다.

특허청이 지난 10년간(2010∼2020년) 기술분야별 세계 특허 경쟁력 변화 추이를 분석한 결과, 반도체 분야 패키징 조립·검사의 경우 TSMC 단독으로 할 때보다 일본 기업과 연합할 경우 특허 경쟁력은 22배, 소재는 192배 향상된 것으로 나타났다. TSMC는 일본 소부장 기업과 협력해 차세대 패키징 기술력을 키우고, 일본은 TSMC에 장비·소재를 납품해 시너지를 키우면서 양국의 공통된 경쟁자인 우리나라를 견제할 수 있다는 점이 맞아 떨어진 것으로 분석된다.

김지수 특허청 특허심사기획국장은 "TSMC가 미국·일본과의 반도체 기술 협력 보폭을 적극적으로 넓혀가고 있다"며 "이런 움직임은 향후 미국 시장에서의 경쟁을 격화시키고, 제조에 특화된 우리 기업에 위협으로 작용할 것이라는 점에서 국가 차원의 대책 마련이 필요하다"고 말했다. 이준기기자 bongchu@dt.co.kr