경계현 삼성전자 사장 “美 테일러 반도체 공장 연내 완공”

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 사장이 미국 테일러시 파운드리 공장 건설 공사가 순조롭게 진행되고 있으며, 연내 완공될 예정이라고 밝혔다.

경 사장은 지난 13일 “테일러시 공사는 순조롭게 잘 진행되고 있다”며 “올해 팹이 완공되고, 내년에 미국 땅에서 최고 선단 제품이 출하될 것”이라고 썼다. 그는 이어 “테일러시가 속해 있는 윌리엄슨 카운티의 빌 그라벨 카운티장께서 부지 앞 도로를 ‘삼성 고속도로’로 명명하고 도로 표지판을 선물로 주셨다”고 덧붙였다.

경 사장은 앞서 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 CES 2023에 참석한 뒤 테일러시 공장 부지를 방문했다. 윌리엄슨 카운티는 자체적으로 추진 중인 도로 건설 비용 중 일부를 삼성전자가 부담하는 데 대한 감사를 표시한 것으로 보인다.

삼성전자는 지난 2021년 11월 170억달러(약 21조원)를 들여 테일러시에 파운드리 공장을 설립한다고 밝혔다. 당시 2022년 상반기 공장 착공을 시작해 2024년 하반기 가동을 목표로 한다고 했었다. 테일러시 공장 부지는 약 500만㎡ 규모로, 텍사스 공장 보다 약 4배 넓다. 이곳에는 9개의 팹이 세워질 예정이다. 이들 팹은 최첨단 공정을 활용해 5세대(5G) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 시스템 반도체를 생산할 전망이다.

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