[CES 2023] 리사 수 AMD 회장 "의료·항공우주까지…반도체 혁신 지속"

리사 수, 'CES 2023' 기조연설 나서…라이젠 7040 등 신제품도 대거 공개

[아이뉴스24 서민지 기자] 미국 반도체 기업 AMD 회장인 리사 수 박사가 인공지능(AI)부터 게임, 의료, 항공우주 등 다양한 분야에서 혁신을 지속하겠다는 포부를 밝혔다.

수 회장은 'CES 2023' 개막을 하루 앞둔 4일(현지 시간) 베니션 엑스포에서 열린 기조연설에서 "반도체는 우리가 하는 모든 것의 중심이 됐다"며 "고성능·적응형 컴퓨팅이 다양한 솔루션을 만드는 데 중요한 역할을 할 것"이라고 말했다.

리사 수 AMD 회장이 'CES 2023' 개막을 하루 앞둔 4일(현지 시간) 베니션 엑스포에서 기조연설을 하고 있다. [사진=AMD 유튜브]

그러면서 "여러 파트너와 AI, 하이브리드 작업, 게임, 의료, 항공우주, 지속가능한 컴퓨팅에서 협력하며 기술을 발전시킬 것"이라고 덧붙였다.

AMD는 사업 확장을 위해 기술 확보에 지속 힘을 실어왔다. 특히 지난해 자일링스를 인수하며 경쟁력을 강화했다. 자일링스는 데이터센터부터 AI, 5G, 전장, 항공우주 등 다양한 분야에서 기술력을 갖춘 업체로 평가된다.

코로나19를 기점으로 반도체의 중요성이 커졌다는 점도 강조했다.

수 회장은 "코로나19 대유행 기간 공급망이 붕괴하고, 자동차 제조사들이 차량을 판매하지 못했다"며 "코로나19 팬데믹 기간 동안 반도체의 중요성이 커졌다"고 밝혔다.

수 회장은 이날 새로운 칩을 공개하기도 했다. 라이젠 7045HX 시리즈부터 라이젠 7040 시리즈, 라데온 RX 7000 시리즈, 인스팅스 MI300, 알베오 V70 AI 가속기 등이 소개됐다.

수 회장은 라이젠 7040에 대해 "애플 제품보다 30%, 인텔 제품보다 45% 빠르다"며 "AI 기능이 향상될 수 있을 것"이라고 설명했다.

/서민지 기자(jisseo@inews24.com)

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