[CES 2023] AMD, 다중작업 성능 높인 '라이젠 7045HX' 공개

젠4 아키텍처 기반, DDR5 메모리 지원...다중작업 성능 78% 향상

(지디넷코리아=권봉석 기자)AMD가 4일(미국 현지시간) 노트북용 고성능 프로세서인 라이젠 7045HX 프로세서 3종을 공개했다.

라이젠 7045HX 프로세서는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반으로 TSMC 5나노급 공정에서 생산되며 DDR5 메모리를 지원한다. AMD가 지금까지 데스크톱용 프로세서만 적용하던 칩렛 구조를 노트북용 프로세서에 적용한 첫 제품이다.

노트북용 AMD 라이젠 7045HX 시리즈 프로세서 (사진=AMD)

내부에는 RDNA 2 아키텍처 기반 내장 그래픽칩셋도 내장되지만 게임 등을 원활히 구동하려면 AMD 라데온 또는 엔비디아 지포스 외장 그래픽칩셋 탑재가 추가로 필요하다.

최상위 제품인 라이젠 9 7945HX 프로세서는 16코어, 32스레드로 작동한다. AMD는 젠3(Zen 3) 기반, TSMC 6나노급(N6) 공정에서 생산된 전작인 라이젠 6900HX 대비 1코어 성능은 최대 18%, 다중작업(멀티코어) 성능은 최대 78% 향상되었다고 밝혔다.

라이젠 9 7945HX(16코어, 32스레드), 라이젠 9 7845HX(12코어, 24스레드), 라이젠 7 7745HX(8코어, 16스레드), 라이젠 5 7645HX(6코어, 12스레드) 등을 탑재한 노트북은 오는 2월부터 주요 PC 제조사를 통해 출시될 예정이다.

권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)