[CES 2023] K-반도체, 고성능·고효율 친환경 기술 공개

국내 반도체 기업은 친환경을 CES 2023 전시 테마로 삼았다. 성능 강화로 급격히 늘어나는 데이터 처리량에 대응하면서도 전력 효율을 높여 고객사 환경·사회·지배구조(ESG) 경영에 기여한다는 전략이다. 미세공정을 적용하고 연산 기능을 더한 제품으로 메모리 불황도 타개한다.

SK하이닉스가 CES 2023에서 전시할 메모리 제품

삼성전자는 고성능 SSD '990 프로 윗 히트싱크', 차량용 메모리 1TB BGA NVMe SSD, 업계 최소 0.56㎛ 픽셀 크기 2억화소 이미지 센서 등 CES 2023 혁신상을 수상한 반도체 제품을 공개한다. 990 프로 윗 히트싱크는 읽기와 쓰기를 높이면서 제품 앞뒷면에 방열체를 부착한 제품이다.

PCB 기판 없이 하나의 패키지에 낸드, D램, 컨트롤러를 탑재한 BGA SSD는 영하 40도부터 영상 105도까지 광범위한 온도 범위에서 안정적인 성능을 발휘한다. 차량용 메모리 주력 제품으로 꼽힌다.

서울바이오시스가 CES 2023 혁신상을 수상한 와이캅 픽셀 기술 개요도.

SK하이닉스와 SK엔무브, SKC 자회사 앱솔릭스는 CES 2023 SK 전시관에서 친환경 반도체 기술을 선보인다. SK하이닉스는 초고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'PS1010'을 대표 전시 제품으로 삼았다. PS1010은 176단 4D 낸드를 결합해서 만든 SSD다.

제품은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도를 각각 최대 130%, 49% 향상했다. 전력 단위당 처리할 수 있는 초당 데이터 용량을 일컫는 전성비 역시 75% 이상 개선했다. SK하이닉스는 향상된 전성비로 고객 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 줄일 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 PS1010을 기반으로 서버용 메모리 시장을 공략한다. 서버용 메모리는 메모리 업황 악화 속에서도 수요가 지속해서 늘고 있는 시장으로 꼽힌다.

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)3, 메모리에 연산 기능을 더한 고성능 그래픽 D램, 메모리 용량과 성능을 동시에 높인 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 메모리도 공개한다.

SK엔무브는 서버 가동 온도를 낮추는 액침 냉각 기술을 선보인다. 냉각유에 데이터 서버를 직접 침전하는 차세대 냉각 기술이다. 기존 공랭식 대비 전력 소비량을 30%가량 줄일 수 있다.

앱솔릭스가 CES 2023에서 최초로 대중에 공개한 반도체 글라스 기판

앱솔릭스는 반도체 글라스 기판을 최초로 공개한다. 글라스 기판은 기존 플라스틱 소재 인쇄회로기판(PCB) 대신 유리를 사용해 2㎛ 이하 미세회로를 구현할 수 있다.

같은 크기에 더 많은 반도체 칩을 실장할 수 있다. 전력 사용량 역시 절반 수준으로 줄어들어 데이터 센터를 비롯한 고성능컴퓨팅(PHC) 시장에 활용될 것으로 예상된다.

삼성전자 SSD 990 프로 윗 히트싱크

팹리스 업체도 CES 2023에 다수 참가하며 기술력을 뽐낸다. 실리콘아츠는 저전력 광선 추적 그래픽처리장치(GPU)용 설계자산(IP)을, 관악아날로그는 딥러닝 기반 음성합성 시스템을 각각 소개한다. 넥스트칩과 텔레칩스는 각각 차량 카메라용 반도체와 차량 인포테인먼트 솔루션을 전시한다. 서울바이오시스는 마이크로 발광다이오드(LED)를 구현할 핵심기술 '와이캅 픽셀'을 공개한다.

라스베이거스(미국)=송윤섭기자 sys@etnews.com