美 반도체 250조 투자 받았지만…첨단공정 적용 미지수 등 과제 산적
기사내용 요약
美, 35개 반도체 기업으로부터 253조 규모 투자 유치
바이든 정부, 반도체 기업에 96조 규모 보조금 및 세액 공제 혜택
최첨단 미세공정 도입 여부 불확실, 반도체 관련 인재 부족 심각
[서울=뉴시스]구동완 기자 = 글로벌 반도체 기업으로부터 거액의 투자를 약속받았지만, 대만과 한국 등 아시아 국가들에 대한 의존도를 완전히 없애기 힘들 것으로 보인다고 1일(현지시간) 뉴욕타임스(NYT)는 보도했다.
지난 18개월 동안 미국은 대만 TSMC와 한국의 삼성전자를 비롯해 인텔, 마이크론 테크놀로지 등 35개의 반도체 기업으로부터 2000억 달러(약 253조 원)의 투자를 유치했으나 반도체 미세공정 기술의 반입 여부 불확실, 관련 인재 양성 문제 등 해결해야 할 과제들이 산적한 것으로 알려졌다.
NYT는 새로운 반도체 공장을 건설하는 데만 수년이 소요될 것이며 공장이 가동되더라도 최첨단 미세 공정이 적용될지는 의문이라고 전했다. 또 투자를 약속한 기업들이 미 정부로부터 충분한 보조금을 받지 못한다면 프로젝트를 연기하거나 취소할 수 있다는 지적도 나온다.
무엇보다 충분한 수의 전기·전자 및 화학 분야 공학자와 반도체 공장을 가동하기 위한 기술자가 필요하지만, 그 예상치는 미국 대학을 졸업하는 학생들의 숫자를 훨씬 웃돌아 '반도체 투자 붐'을 약화할 가능성이 있다고 설명했다.
크리스 밀러 터프츠대 교수가 최근에 발간한 저서 '반도체 전쟁(Chip War)'에서 "(미국 내 반도체 생산을 위한 엄청난 돈이) 반도체 자급자족을 성공시키기는 힘들 것"이라고 언급한 부분도 이런 맥락에서 비롯됐다.
미국이 유치한 투자금은 텍사스와 애리조나, 뉴욕 등 16개 주에서 23개의 신규 반도체 공장 건설과 9개 공장의 증설, 장비와 소재를 공급하는 기업에 대한 투자 등에 투입될 예정이다. 이는 바이든 행정부의 산업 정책 이니셔티브의 일환으로 자국 내 반도체 생산을 장려하기 위한 760억 달러(약 96조 원) 규모의 보조금과 세액 공제 및 기타 보조금을 조건으로 내걸고 있다.
1987년 미 국방부와 함께 설립된 반도체 컨소시엄인 세마테크의 전 최고경영자 다니엘 암브러스트도 바이든 행정부의 지출 규모에 "이런 쓰나미를 본 적이 없다"고 말했다. NYT도 인프라 구축 및 재생 에너지에 대한 대대적인 자금 지원과 함께 제 2차 세계대전 이후 틀림없이 가장 큰 미국의 제조업 투자라고 평가했다.
바이든 정부는 경제 어젠더의 상당 부분에 미국 내 반도체 생산 활성화를 할애했다. 오늘날 세계 최첨단 반도체의 대부분이 중국에서 영토권을 주장하는 대만에서 생산된다. 그런데 만약 대만에서 분쟁이 발발할 경우 반도체 공급망에 큰 혼란을 초래하고 이에 미국이 기술적으로 불리해질 것이란 우려가 나오기 때문이다.
미국 기업들은 1950년대 후반부터 수십 년간 반도체 생산을 주도했다. 그러나 아시아 국가들이 제조업 유치를 위해 인센티브를 제공함에 따라 미국의 생산 능력은 1990년 약 37%에서 점차 줄어들어 현재는 12%에 불과하다. 반도체 산업 협회에 따르면 오늘날 대만은 전 세계 반도체 생산의 약 22%를 차지하고 있고, 최첨단 반도체 제조 능력은 90% 이상 보유하고 있다.
한편 지난 12월 TSMC는 당초 120억 달러로 계획했던 미국 투자를 3배 규모인 400억(약 51조 원) 달러로 늘렸다. 이와 함께 미국 애리조나주 피닉스에 2026년까지 두 번째 공장을 건설할 계획이다. 그러나 TSMC가 최첨단 제조 공정을 미국으로 들여올지는 미지수다.
TSMC는 당초 피닉스 공장에서 5나노미터 칩을 생산하겠다고 발표한 뒤 지난달 2024년까지 4나노미터 반도체 생산을 위한 1공장과 3나노미터 칩을 만들기 위한 2공장을 2026년까지 짓겠다고 발표했다. 하지만 TSMC의 대만 공장은 이미 지난해 말부터 3나노미터 공정이 적용된 반도체를 생산 중이다.
삼성전자와 다른 반도체 회사들도 미세 공정이 적용된 최첨단 반도체 생산 기술을 미국에 들여올지는 불확실하다. 삼성전자는 텍사스에 새 공장을 건설하기 위해 170억 달러(약 21조 원)를 투자할 계획이지만 생산 공정에 대한 정보는 공개하지 않고 있다.
인텔 역시 미국 공장에서 2024년까지 3나노미터 칩을 생산할 것이라고 밝혔지만 현재 7나노미터 칩을 제조 중인 것으로 알려졌다.
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