TSMC, 최첨단 3나노 반도체 양산 돌입...“대만내 생산 확대할 것”

TSMC가 남부 타이난의 남부과학단지 내 18팹(fab·반도체 생산공장)에서 관련 기념행사를 개최하고 있다 /로이터통신

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 29일 대만 공장에서 3차원 구조의 핀펫(FinFET) 방식의 기술을 적용한 3나노(nm·10억분의 1m) 제품 양산을 시작했다.

TSMC는 이날 남부 타이난의 남부과학단지 내 18 팹(fab·반도체 생산공장)에서 관련 기념행사를 개최했다고 로이터 통신 등이 보도했다.

류더인 TSMC 회장은 기념행사에서 “TSMC는 대만에 상당한 투자를 하면서 기술 리더십을 유지하고 있으며 환경과 함께 투자와 번영을 지속하고 있다”며 “5G와 고성능 컴퓨터 등 새로운 기술의 영향으로 3나노 칩에 대한 수요가 매우 높다”고 말했다.

류 회장은 아울러 TSMC의 잇따른 외국 투자에 따른 ‘탈(脫) 대만’ 우려와 관련해 “이번 생산은 TSMC가 대만에서 첨단기술을 개발하고 생산력을 확대하기 위해 구체적인 행동을 하고 있음을 보여주는 것”이라고 했다.

TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에, 일본 규슈 구마모토현에 반도체 공장을 각각 건설 중이며 독일 드레스덴에도 공장을 짓기 위해 협의 중인 것으로 알려졌다. 이 때문에 일각에서는 중국의 군사적 위협이 커진 가운데 대만 내에서 이 같은 해외공장 건설이 결국 탈 대만으로 이어지는 것 아니냐는 목소리가 나온다.

이를 두고 차이잉원 대만 총통은 27일 “TSMC가 미국과 일본에도 공장을 짓고 있다”며 “TSMC가 외국에 공장을 건설하는 것은 대만에게 위협이 아닌 (대만의) 힘의 표시”라고 말했다.

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