TSMC, 3나노칩 양산 시작…삼성과 격차 또 좁혔다

'반도체 겨울'에도 굴하지 않고 공격적인 투자를 이어가고 있는 대만 TSMC가 최신 공정인 3나노칩 양산에 돌입했습니다. 

삼성전자가 전 세계에서 처음으로 3나노칩을 출하한 지 불과 6개월밖에 차이가 안 납니다. 

현지시간 29일 블룸버그 통신에 따르면 삼성이 차세대 트랜지스터 구조를 택한 것과 달리, TSMC는 현재 주류로 꼽히는 핀펫을 활용하면서, 안정적인 수율을 바탕으로 최첨단칩 선두자리를 계속 이어나가겠다는 전략을 택했습니다. 

TSMC는 오랜 기간 퀄컴과 애플 등 주요 테크기업들을 고객으로 두며 탄탄한 네트워크를 가진 데다, 또 최근 미국 투자 규모를 당초 계획보다 3배 늘린 400억 달러(약 53조 원)로 확대하고, 첫 유럽 공장을 검토하는 등 연일 사업 확장에 속도를 내고 있습니다. 

이뿐만 아니라 오는 2026년 자국 내 1나노 공장도 착공할 예정인 것으로 알려져, 글로벌 반도체 경쟁의 지각변동을 예고하고 있습니다.

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