두산, 하이엔드 FCCL 생산라인 김제에 1만3000㎡ 규모로 착공

두산이 연성 동박 적층판(FCCL) 생산라인을 착공하며 전자소재 부품사업 경쟁력 강화에 나섰다.

29일 두산은 전북 김제에 1만3000㎡ 규모로 하이엔드 FCCL 생산라인 공장을 착공했다고 밝혔다. 신규 생산라인 구축에는 약 600억원이 투자된다. 두산은 2024년 하반기까지 공장을 완공하고 FCCL 제품을 본격적으로 양산할 계획이다.

FCCL은 유연하게 구부러진 동박을 입힌 회로기판을 뜻한다. 스마트폰과 태블릿PC 등 전자제품에 쓰이는 연성 회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 특히 두산이 생산하는 하이엔드 FCCL은 기존 제품보다 전파 손실이 적다는 특징을 지니고 있다.

[성승훈 기자]