'CCL 1위' 두산, 'FCCL'로 격차 더 벌린다
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'CCL(동박척층판)' 글로벌 1위인 ㈜두산이 '연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate·FCCL)' 생산 라인 확충에 나선다.
㈜두산 관계자는 "이번 생산라인 구축은 빠르게 변하는 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것"이라며 "하이엔드FCCL은 기술 진입 장벽이 높지만 CCL 사업을 오랜 기간 영위하며 쌓은 노하우와 경험을 활용해 조기에 사업을 정착시키겠다"고 밝혔다.
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600억 투자·2024년 완공…PFC경쟁력 강화
'CCL(동박척층판)' 글로벌 1위인 ㈜두산이 '연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate·FCCL)' 생산 라인 확충에 나선다. 이를 통해 전자소재 부품사업 경쟁력을 강화하고 수요에 선제적으로 대응하겠다는 생각이다.
㈜두산은 전라북도 김제에 위치한 지평선산업단지 내 8만2211㎡(약2만4860평) 부지에 건축면적 1만3000㎡ 규모의 하이엔드 FCCL 생산라인 공장을 착공했다고 29일 밝혔다. ㈜두산은 이번 신규 생산라인 구축에 약 600억원을 투자했다. 오는 2024년 하반기에 공장을 완공하고 제품을 양산할 계획이다.
FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판이다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 이번에 ㈜두산이 생산하는 하이엔드 FCCL은 기존 제품 대비 전파 손실이 적고 굴곡도가 높은 것이 특징이다.
또 FCCL은 전기차 배터리팩, 기타 전장용 부품 등에 사용되는 와이어링하네스를 대체할 수 있는 PFC(Patterned Flat Cable)의 핵심소재다. 따라서 하이엔드 FCCL 생산을 통해 향후 PFC 사업 경쟁력을 강화하겠다는 것이 ㈜두산의 생각이다.
㈜두산은 지난 2016년부터 글로벌 CCL 시장 점유율 1위를 달리고 있다. 전 세계에서 유일하게 반도체 패키지용 CCL, 무선통신 장비용 CCL, 전장용 CCL 등 모든 라인업을 갖춘 곳이다. 그런만큼 경쟁력이 있다는 평가다.
㈜두산 관계자는 “이번 생산라인 구축은 빠르게 변하는 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것”이라며 “하이엔드FCCL은 기술 진입 장벽이 높지만 CCL 사업을 오랜 기간 영위하며 쌓은 노하우와 경험을 활용해 조기에 사업을 정착시키겠다”고 밝혔다.
정재웅 (polipsycho@bizwatch.co.kr)
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