두산, 하이엔드 FCCL 생산라인 착공…“수요 선제 대응”

전북 김제에 1만3000㎡ 규모
600억원 투자…2024년까지 완공 계획

전라북도 김제에 설립되는 ㈜두산 하이엔드 FCCL 생산라인 공장 용지 전경 <사진 제공=두산>

두산이 연성 동박 적층판(FCCL) 생산라인을 착공하며 전자소재 부품사업 경쟁력 강화에 나섰다.

29일 두산은 전북 김제에 1만3000㎡ 규모로 하이엔드 FCCL 생산라인 공장을 착공했다고 밝혔다. 신규 생산라인 구축에는 약 600억원이 투자된다. 두산은 2024년 하반기까지 공장을 완공하고 FCCL 제품을 본격적으로 양산할 계획이다.

FCCL은 유연하게 구부러진 동박을 입힌 회로기판을 뜻한다. 스마트폰과 태블릿PC 등 전자제품에 쓰이는 연성 회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 특히 두산이 생산하는 하이엔드 FCCL은 기존 제품보다 전파 손실이 적다는 특징을 갖고 있다.

아울러 전기차 배터리팩과 전장용 부품에 사용되는 구리 전선을 대체할 수 있는 전기차 배터리 연결 케이블(PFC) 핵심소재로도 쓸 수 있기 때문에 PFC 사업 경쟁력도 강화할 수 있다는 것이 두산 판단이다.

두산 관계자는 “이번 생산라인 구축은 빠르게 변하는 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것”이라며 “하이엔드 FCCL은 기술 진입 장벽이 높지만 CCL 사업을 오랜 기간 영위하며 쌓은 경험을 활용해 조기에 사업을 정착시키겠다”고 밝혔다.

두산은 1974년부터 CCL 기술과 제품 개발에 힘써왔다. 특히 반도체 패키지용 CCL, 무선통신 장비용 CCL, 전장용 CCL 등 모든 라인업을 갖춘 세계 유일 공급자다. 2016년부터는 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.