SK하이닉스, CES서 고효율·고성능 메모리 공개

그린 디지털 솔루션 주제로
읽기·쓰기 속도 높이고
전력 대비 성능 키운 메모리 공개

SK하이닉스가 내달 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 선보인다. 왼쪽 위부터 시계 방향으로 CXL Memory, PS1010 E3.S, HBM3, GDDR6-AiM. <사진 제공 = SK하이닉스>

SK하이닉스가 내달 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT 전시회 ‘CES2023’에서 주력 메모리 반도체 제품을 대거 선보인다고 27일 밝혔다.

SK하이닉스는 이번에 ‘그린 디지털 솔루션’을 주제로 탄소배출을 줄인 제품을 선보인다. SK하이닉스 관계자는 “이번에 공개할 제품군은 환경 영향을 줄이고 성능과 효율성을 이전 제품보다 개선했다”며 “글로벌 빅테크 고객과 전문가의 관심을 끌 것으로 기대한다”고 밝혔다.

이번에 SK하이닉스가 내세운 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 ‘PS1010 E3.S’다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드를 여러개 결합해 만든 패키지 제품이다.

이 제품의 읽기와 쓰기 속도는 이전 세대보다 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 전성비는 75% 이상 개선됐다. 전성비란 일정 전력 단위당 처리하는 초당 데이터 양을 의미한다.

윤재연 SK하이닉스 부사장(낸드상품기획담당)은 “SK하이닉스가 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.

SK하이닉스는 또 고성능 컴퓨팅 환경에 적합한 차세대 메모리 제품도 다수 선보인다. 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 ‘HNM3’와 메모리에 연산 기능을 더한 ‘GDDR6-AiM’, 메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL 메모리’가 대표적이다.

SK하이닉스 CES 부스에선 SK그룹 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 ‘액침냉각’ 기술도 전시된다. 이 기술은 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰 전력 소비량을 약 30% 줄일 수 있는 기술이다.