SK하이닉스, CES서 차세대 메모리 선뵌다
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SK하이닉스(000660)가 다음 달 5∼8일 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 'CES 2023'에서 초고성능 차세대 메모리 반도체 제품을 대거 선보인다고 27일 밝혔다.
SK하이닉스는 또 현존 최고 성능의 D램인 HBM3, 메모리에 연산 기능을 더한 프로세싱인메모리(PIM) 기술이 적용된 GDDR6-AiM, 메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 등 고성능컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품을 모두 전시한다.
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현존 최고성능 D램 ‘HBM3’ 등 대거 공개
SK하이닉스(000660)가 다음 달 5∼8일 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2023’에서 초고성능 차세대 메모리 반도체 제품을 대거 선보인다고 27일 밝혔다.
SK하이닉스는 CES 2023에서 ‘그린 디지털 솔루션’이라는 주제 아래 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품들을 묶어 공개하기로 했다. ‘탄소 없는 미래’라는 SK그룹의 방향성에 맞춘 전략이기도 하다. SK하이닉스는 최근 인공지능(AI)·빅데이터·자율주행·메타버스 등 첨단 산업이 급성장하면서 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지효율을 높이는 메모리 반도체 기술이 부상한다는 점에 주목했다.
SK하이닉스는 특히 이번 전시회의 대표 제품으로 초고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 ‘PS1010 E3.S’를 제시했다. 이 제품은 SK하이닉스의 176단 4차원(4D) 낸드플래시가 다수 결합해 만들어진 패키지 제품이다. 고속 입출력 인터페이스(PCIe) 5세대를 지원한다. PS1010은 이전 세대 제품보다 읽기와 쓰기 속도가 최대 130%, 49%씩 향상된 게 특징이다. SK하이닉스는 또 현존 최고 성능의 D램인 HBM3, 메모리에 연산 기능을 더한 프로세싱인메모리(PIM) 기술이 적용된 GDDR6-AiM, 메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 등 고성능컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품을 모두 전시한다.
윤경환 기자 ykh22@sedaily.comCopyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.
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