삼성·SK하이닉스, '반도체의 봄' 어떻게 준비하나?

기사내용 요약
수요처 발굴 집중·초격차 기술 개발 강화
반도체 호황 '빅사이클' 선제 대비 전략

[평택=뉴시스] 전신 기자 = 윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 20일 경기 평택 삼성전자 반도체 공장을 방문해 연설을 마친 후 악수하고 있다. 2022.05.20. photo1006@newsis.com

[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 삼성전자 SK하이닉스 등 반도체 업계가 내년에 다가올 반도체의 '봄'을 대비하기 위해 초격차 기술 개발과 새로운 수요처 발굴에 집중한다. 반도체 수요 하강 국면 이후 내년에 수요가 폭발하는 반도체 '빅사이클(호황)'에 효율적으로 대비하기 위해서다.

27일 업계에 따르면 삼성전자는 평택캠퍼스 P4 구축에 속도를 내며 생산 능력을 지속적으로 확대하고 있다. 삼성전자는 289만㎡(약 87만 평) 부지에 2030년까지 단계별로 반도체 생산라인 6개동(P1~P6)과 부속동을 구축할 계획이다.

평택 4공장은 내년 하반기께 외관 공사가 완료될 예정으로, 신규 낸드플래시 라인과 파운드리(반도체 위탁생산) 라인이 모두 갖춰진 복합 팹으로 조성될 가능성이 높다.

이미 삼성전자는 P3를 가동하며 D램·반도체 위탁생산(파운드리) 라인을 신설하며 증산을 이어가고 있다.

삼성전자는 반도체 호황에 대비해 미국에서도 생산 능력을 확대하는 모습이다. 삼성전자는 최근 미국 테일러에 건설할 예정인 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에 들어갈 클린룸 설비를 국내외 협력사들을 대상으로 발주를 마쳤다.

삼성전자는 미래 시장을 대비해 초격차 기술력도 배가하고 있다.

삼성전자는 오는 2023년부터 12나노급 D램을 양산하는 한편, 글로벌 정보기술(IT) 기업들과 협력하며 차세대 D램 시장을 견인해 나갈 방침이다.

현재 DDR5 시장의 주력 모델 성능이 4800메가비피에스(Mb㎰·초당 메가비트)에서 5600Mb㎰로 옮겨가는 만큼 내년에는 데이터센터 증설 확대에 따라 신규 CPU를 위한 DDR5 채용이 늘 것으로 본다.

서버용 반도체 시장을 정조준하고 있는 SK하이닉스도 기술 경쟁력 강화에 총력을 기울이고 있다.

최근 최고속 서버용 D램인 'MCR DIMM'을 개발한 것이 대표적이다. MCR DIMM은 모듈을 통해 DDR5 동작 속도를 개선할 수 있는 신제품이다.

시장조사기관인 옴디아는 DDR5의 내년 점유율이 20.1%로 DDR4를 역전할 것으로 전망했다. 3년 뒤인 2025년에는 40.5%까지 높아질 전망이다.

SK하이닉스는 AI, 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업의 성장 속도가 빨라지면서 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지 효율을 높인 기업용 SSD에도 주목하고 있다.

지난 8월 SK하이닉스는 현존 최고층인 238단 낸드플래시 개발을 처음으로 성공했으며 초고성능 기업용 SSD 제품인 'PS1010 E3.S(PS1010)'도 공개할 예정이다.

글로벌 기업들도 내년 반도체의 봄을 대비해 투자를 적극 집행하는 모습이다.

대만 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스 지역에 공장을 짓고 있다. TSMC는 최근 피닉스 파운드리 공장에 들어갈 장비 반입 행사도 진행했다.

TSMC는 일본 구마모토에 공장을 설립해 2024년 생산에 돌입할 계획이며 현재 제2공장 건설도 검토 중인 것으로 알려졌다. 2024년에는 독일에도 공장을 지을 계획이다.

일본 도시바도 일본 서부 효고현 히메지성에 전력 반도체를 생산 시설을 짓기로 했다.

도시바는 2024년 6월 공사를 시작해 2025년 상반기 생산을 시작할 예정이다. 전기자동차, 통신기기 등 전력반도체 수요가 급증하고 있는 시장을 정조준한다.

업계는 해당 공장이 완공되면 히메지에서 도시바의 자동차 전력 반도체 생산 능력은 올해보다 2배 이상 증가할 것으로 본다.

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