SK하이닉스, CES서 고성능 기업·서버용 메모리반도체 공개

"탄소 없는 미래"…서버 온도 낮추는 기술도 선봬

(지디넷코리아=유혜진 기자)SK하이닉스는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 국제전자제품박람회(CES)에서 기업·서버용 메모리 반도체를 선보인다고 27일 밝혔다.

SK하이닉스는 ‘탄소 없는 미래’라는 SK그룹 목표에 맞춰 탄소 배출을 줄인 제품을 공개하기로 했다.

대표작은 기업용 대용량 저장장치(SSD·솔리드스테이트드라이브) ‘PS1010 E3.S’다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4차원(4D) 낸드플래시가 여럿으로 묶인 제품이다. PCIe 5세대(Gen 5) 인터페이스를 지원한다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 디지털 기기 메인 보드에서 사용되는 직렬 구조 고속 입출력 인터페이스다. 세대를 거듭할수록 정보 전송률이 약 2배씩 올라간다.

SK하이닉스가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 국제전자제품박람회(CES)에서 선보일 제품. 왼쪽 위부터 시계 방향으로 CXL 메모리, PS1010 E3.S, HBM3, GDDR6-AiM(사진=SK하이닉스)

윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND상품기획담당)은 “PS1010은 이전 세대보다 읽기와 쓰기 속도가 각각 최고 130%, 49% 빨라졌다”며 “고객의 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 줄일 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 ‘고대역폭 메모리(HBM)3’도 들고 나간다. 이는 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 제품이다. D램 가운데 성능이 가장 좋다고 평가된다.

메모리 반도체에 연산 기능을 더한 프로세싱 인 메모리(PIM) ‘GDDR6-AiM’도 있다. 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 분야에서 정보 정체를 해소할 기술로 꼽힌다.

메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL(Compute Express Link) 메모리’도 주목할 만 하다. 이는 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 차세대 인터커넥트 프로토콜(Interconnect Protocol)이다.

SK하이닉스 CES 전시장에서 SK그룹의 에너지 효율화 기업 SK엔무브의 액침냉각(Immersion Cooling) 기술도 볼 수 있다. 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰주는 기술이다. 냉각유에 데이터 서버를 직접 가라앉힌다. 기존 방식보다 전력 소비량을 30% 줄일 수 있다고 SK하이닉스는 소개했다.

유혜진 기자(langchemist@zdnet.co.kr)