ACM 리서치, PECVD 시장으로 확장해 로직 및 메모리 반도체 제조 지원

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)가 Ultra PmaxTM PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비를 새롭게 출시하고, 자사의 주요 제품 범주를 더욱 확장한다고 밝혔다. ACM은 몇 주 내에 중국의 IC 제조사 고객에게 첫 번째 PECVD 장비를 납품할 예정이다.

ACM 리서치(상하이)의 지안 왕(Jian Wang) CEO는 “이번 Ultra PmaxTM PECVD 장비 출시는 ACM이 반도체 전공정 제조 분야 또 다른 영역으로 사업을 확장한다는 것을 의미한다. 우리의 많은 고객이 28nm 노드 이상의 로직 디바이스 제조사들이다. 현재 중국의 성숙한 노드 생산량이 소비량보다 훨씬 적기 때문에 보다 성숙한 노드에서 생산량을 늘릴 필요가 있을 것으로 예상된다. 새로운 PECVD 장비는 ACM이 글로벌 로직 및 메모리 시장에 대처하면서 고객에게 더 나은 서비스를 주도록 또 다른 성장 동력을 제공한다”며 “이번에 출시한 PECVD 장비와 11월에 발표한 코터/디벨로퍼 장비인 Ultra Track 장비로 ACM이 대응할 수 있는 전체 글로벌 시장 규모(TAM)가 두 배로 커질 것으로 기대한다”고 말했다.

ULTRA PmaxTM PECVD 장비는 더 나은 필름 균일성, 감소된 필름 응력, 그리고 개선된 입자 성능을 제공하기 위해 ACM 고유 설계의 챔버, 가스 분배 장치 및 척(chuck)을 장착하고 있다. 단일 챔버 모듈식 설계를 채택하는 이 장비는 두 가지 구성으로 제공된다. 하나는 매우 얇은 층 또는 빠른 프로세스 단계에 이상적인 1개~3개의 챔버 구성이고, 다른 하나는 처리량을 최적화하면서 후막 증착 및 더 긴 프로세스 시간을 지원하는 4개~5개의 챔버 구성이다. 두 가지 구성 모두 챔버당 여러 개의 히터가 있어 더 나은 공정 제어와 더 높은 생산성을 제공할 수 있다.

ACM 리서치(ACM Research, Inc.) 개요

ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있으며 전기 도금, 무응력 광택, 수직형 퍼니스 및 반도체 코팅/디벨로퍼 장비 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. ACM은 반도체 제조 업체들이 생산성과 제품 수율을 향상하기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 홈페이지를 참조하면 된다. ACM 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이러한 상표는 이번 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다.

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출처:ACM 리서치 코리아

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