`CES 2023`서 K-반도체 저력 보인다

SK하이닉스, 메모리 제품 선봬
최고 성능 D램 등 라인업 공개

SK하이닉스가 다음달 미국에서 열리는 CES 2023에서 소개하는 주력 메모리 제품군. SK하이닉스 제공

SK하이닉스는 다음달 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 CES 2023에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 선보인다고 27일 밝혔다. '탄소 없는 미래'라는 SK그룹의 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 반도체 제품들을 묶어 '그린 디지털 솔루션'을 테마로 전시할 계획이다.

AI, 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업의 성장 속도가 빨라지면서 글로벌 기술기업들이 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지 효율을 높여주는 메모리 반도체에 주목하고 있다.

SK하이닉스는 CES에서 선보일 자사 제품들이 환경 영향 저감은 물론 성능과 효율성도 이전 세대 대비 대폭 개선해 이러한 고객의 니즈를 충족했다고 설명했다.

이번에 SK하이닉스가 내세운 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD인 'PS1010 E3.S'다.

이 제품은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지로, PCIe 5세대 인터페이스를 지원해 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 또 75% 이상 개선된 전성비를 갖춰 고객의 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮춰줄 것으로 보인다.

윤재연 SK하이닉스 NAND상품기획담당(부사장)은 "서버 고객의 페인 포인트를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다"며 "자체 개발 한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다"고 말했다.

아울러 SK하이닉스는 이번 전시에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로 현존 최고 성능의 D램인 'HBM3', 메모리에 연산 기능을 더한 PIM(프로세싱 인 메모리) 기술이 적용된 'GDDR6-AiM', 메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 'CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리' 등을 선보인다. SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 '액침냉각' 기술도 SK하이닉스 부스에서 함께 전시한다.

이는 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰주는 기술이다. SK하이닉스는 앞으로도 그룹 멤버사뿐 아니라 외부 파트너들과의 협업을 확대해 반도체 사업 전반에서 새로운 부가가치를 창출하는 데 힘쓰겠다는 계획이다.

전혜인기자 hye@dt.co.kr