SK하이닉스, CES서 초고성능 기업용 SSD 등 차세대 메모리 공개

기사내용 요약
'그린 디지털 솔루션' 주제로 주력·신규 메모리 제품 소개
초고성능 기업용 SSD로 서버용 메모리 시장 선도 기대

[서울=뉴시스] SK하이닉스가 CES 2023에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 선보인다. (왼쪽 위부터 시계 방향으로) ▲CXL Memory ▲PS1010 E3.S ▲HBM3 ▲GDDR6-AiM. (사진=SK하이닉스) 2022.12.27. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 동효정 기자 = SK하이닉스가 세계 최대 전자∙IT 전시회 'CES 2023'에서 주력 메모리 제품을 대거 선보인다.

SK하이닉스는 이번 CES에서 '탄소 없는 미래'라는 SK그룹의 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품들을 소개한다고 27일 밝혔다.

CES 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD인 'PS1010 E3.S'다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지 제품으로, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 5세대 인터페이스를 지원한다.

PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 전성비도 75% 이상 개선해 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮출 수 있다.

SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅(HPC·High Performance Computing) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품 현존 최고 성능의 D램 HBM3도 선보인다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 고부가가치, 고성능 제품이다.

메모리에 연산 기능을 더한 PIM(Processing-In-Memory)기술을 적용한 GDDR6-AiM와 메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 CXL 메모리도 선보인다.

SK하이닉스 CES 부스에서는 SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 액침냉각 기술도 함께 소개한다. 액침냉각은 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰 전력 소비량을 약 30% 줄일 수 있는 기술이다.

윤재연 SK하이닉스 부사장은 "자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다"고 말했다.

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