SK하이닉스, CES 2023서 핵심·신규 메모리 제품군 공개

4D 낸드 결합한 초고성능 기업용 SSD PS1010 첫 선
SK엔무브와 액침냉각 기술도…고성능·친환경 강조

[이데일리 이다원 기자] SK하이닉스(000660)가 내년 초 미국에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 제품군을 대거 공개한다고 27일 밝혔다.

SK하이닉스는 CES 2023에서 선보일 제품들이 최근 고성능·고효율 메모리를 찾는 글로벌 기술 기업 수요를 충족할 수 있다고 보고 있다. 일정 전력 단위당 처리할 수 있는 초당 데이터 용량인 전성비가 우수하고 성능 역시 크게 개선됐기 때문이다.

SK하이닉스의 대표 제품은 초고성능 기업용 SSD ‘PS1010 E3.S’(PS1010)다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드를 결합해 만든 패키지 제품으로 PCIe 5세대(Gen 5) 인터페이스를 지원한다.

PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 또 전성비는 75% 이상 개선돼 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮출 수 있다.

윤재연 SK하이닉스 낸드상품기획담당 부사장은 “서버 고객의 페인 포인트(Pain Point)를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다”며 “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.

또한 SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로 현존 최고 성능 D램인 HBM3, 메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술을 적용한 ‘GDDR6-AiM’, 메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL 메모리’ 등도 선보일 예정이다.

SK하이닉스 CES 부스에서는 SK엔무브의 반도체 서버 가동 온도를 낮추는 ‘액침 냉각’ 기술도 만나볼 수 있다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 CES에서 당사는 ‘탄소 없는 미래’라는 SK그룹의 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품들을 묶어 ‘그린 디지털 솔루션’을 주제로 선보이기로 했다”며 “당사가 공개할 라인업은 환경 영향 저감은 물론, 성능과 효율성도 이전 세대 대비 대폭 개선돼 글로벌 빅테크 고객과 전문가들의 관심을 끌 것으로 기대한다”고 말했다.

SK하이닉스가 CES 2023에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 선보인다. 왼쪽 위부터 시계 방향으로 CES 2023에서 선보일 CXL Memory, PS1010 E3.S, HBM3, GDDR6-AiM (사진=SK하이닉스)

이다원 (dani@edaily.co.kr)