SK하이닉스, 내년 CES서 고효율·고성능 메모리 라인업 공개

SK하이닉스가 CES 2023에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 선보인다. (왼쪽 위부터 시계 방향으로) △CXL 메모리 △PS1010 E3.S △HBM3 △GDDR6-AiM

SK하이닉스가 내년 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT(정보통신) 전시회 'CES 2023'에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 선보인다.

SK하이닉스는 이번 CES에서 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품들을 묶어 '그린 디지털 솔루션'이란 타이틀 아래 선보일 예정이라고 27일 밝혔다. 회사 관계자는 "탄소 없는 미래라는 SK그룹의 방향성에 맞춘 것"이라며 "당사가 공개할 라인업은 환경 영향 저감은 물론, 성능과 효율성도 이전 세대 대비 대폭 개선돼 글로벌 빅테크 고객과 전문가들의 관심을 끌 것으로 기대한다"고 말했다.

최근 AI(인공지능), 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업의 성장 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지 효율을 높여주는 메모리 반도체가 주목받고 있다. SK하이닉스는 CES에서 선보일 자사 제품들이 이러한 시장 요구를 충족하는 우수한 전성비(일정 전력 단위당 처리 가능한 초당 데이터 용량)와 성능을 구현했다고 본다.

대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브)인 'PS1010 E3.S(PS1010)'다. 이 제품은 SK하이닉스의 176단 4D(차원) 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지 제품이다. PCIe 5세대 인터페이스를 지원한다. PCIe는 디지털기기 메인보드에 사용되는 직렬 구조 고속 입출력 인터페이스다. 세대를 거듭할수록 데이터 전송률이 약 2배씩 상승하는 것이 특징이다.

SK하이닉스는 "서버용 메모리 시장은 다운턴 상황에서도 성장을 지속하고 있는 가운데 이 분야 업계 최고 경쟁력을 갖춘 당사의 기술력이 집약된 신제품을 시의적절하게 공개하게 됐다"고 전했다. PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 또 75% 이상 개선된 전성비를 갖춰 고객의 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮춰줄 것으로 보인다.

윤재연 SK하이닉스 낸드상품기획담당 부사장은 "서버 고객의 페인 포인트를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다"며 "자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다"고 말했다.

이 외에 SK하이닉스는 HPC(고성능 컴퓨팅) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로 △현존 최고 성능의 D램인 'HBM(하이 밴드위드 메모리)3' △메모리에 연산 기능을 더한 PIM(프로세싱 인 메모리) 기술이 적용된 'GDDR6-AiM' △메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 'CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리' 등을 선보인다.

한편 SK하이닉스 CES 부스에서는 SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 '액침 냉각' 기술도 함께 전시된다. 이는 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰주는 기술이다. 기존 공랭식 대비 냉각 전력이 크게 감소해 전력 소비량을 약 30% 줄일 수 있다.

오문영 기자 omy0722@mt.co.kr

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