TSMC, 대만 3nm 공장서 안하던 '상량식' 여는 이유는

TSMC 대만 본사 <자료사진> ⓒ AFP=뉴스1

(서울=뉴스1) 권영미 기자 = 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 오는 29일 3나노미터(nm·10억분의 1미터) 공정 양산 착수식을 연다고 밝혔다.

25일 대만 중앙통신사(CNA)에 따르면 TSMC는 타이난 남부 대만 과학단지에 위치한 팹 18에서 새 공장 시설의 마지막 빔을 놓는 일종의 '상량식'(topping out ceremony)을 가질 예정이다. 시설이 이같이 완성되면 공장은 양산에 착수할 수 있게 된다.

TSMC는 향후 몇 년간 3nm 생산을 더욱 확대할 계획도 구체화할 예정이다. 현재 TSMC는 팹18에서 5nm 공정으로 만든 칩을 대량 생산하고 있다.

CNA는 TSMC가 신기술 상용화의 시작을 알리는 기념식을 개최하는 것이 이례적이라고 밝혔다. 시장 분석가들은 TSMC가 해외 투자를 많이 하고 있지만 이 행사를 통해 역시 대만이 자사의 연구와 개발, 생산의 중심지라는 것을 알리려는 것이라고 추측하고 있다.

TSMC는 이달 6일 미국 애리조나 공장 12인치 웨이퍼 공정 첫 장비반입식(tool-in ceremony)에서 이 공장에 대한 투자 규모를 기존의 120억달러에서 400억 달러로 늘리겠다고 밝혔다. 그 후 TSMC가 생산 공장과 연구개발 시설을 미국으로 이전하려는 것 아니냐는 의혹이 제기되었다.

그후 애리조나 공장을 지원하기 위해 대만에서 대규모 엔지니어 그룹까지 파견한 후 이런 추정이 더 강해져 투자자들의 심리적 동요가 발생했다.

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