TSMC, 오는 29일 타이완 내 3나노 제품 양산 시작
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세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC가 오는 29일 타이완 공장에서 3차원 구조의 핀펫(FinFET) 방식의 기술을 적용한 3나노(nm·10억분의 1m) 제품 양산에 들어간다고 타이완 언론이 보도했습니다.
해당 12인치(300㎜) 웨이퍼 공장은 5나노 제품을 생산해온 가운데 이번 5기~9기 라인 공정에서 3나노 제품을 생산하는 것으로 알려졌습니다.
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세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC가 오는 29일 타이완 공장에서 3차원 구조의 핀펫(FinFET) 방식의 기술을 적용한 3나노(nm·10억분의 1m) 제품 양산에 들어간다고 타이완 언론이 보도했습니다.
해당 12인치(300㎜) 웨이퍼 공장은 5나노 제품을 생산해온 가운데 이번 5기~9기 라인 공정에서 3나노 제품을 생산하는 것으로 알려졌습니다.
업계 전문가들은 이를 두고 계속된 해외 투자로 '탈(脫) 타이완화'에 대한 일각의 우려를 불식시키기 위한 것으로 풀이했습니다.
앞서 첨단 제조공정 3나노 공장의 미국행으로 '탈 타이완화' 우려가 계속 나옴에 따라 타이완 고위 당국자가 나서 사실이 아니라고 진화에 나섰습니다.
YTN 이종수 (jslee@ytn.co.kr)
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