SKC, CES 2023 참가…반도체·이차전지 혁신소재 선보인다

고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 최초 일반 공개

초격차 기술 이차전지용 동박·실리콘 음극재 등도 전시

SKC는 다음 달 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2023’에서 ‘글로벌 환경·사회·지배구조(ESG) 소재 솔루션 기업’으로의 혁신 방향성을 보여주는 미래 주력 제품을 대거 공개한다고 25일 밝혔다.

공개되는 제품은 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판을 비롯해 이차전지용 동박, 실리콘 음극재, 폐플라스틱 자원화 솔루션, 친환경 대체 플라스틱 소재(PBAT) 등이다.

일반에 최초로 실물을 공개하는 반도체 글라스 기판은 SK 전시관 내 ‘그린 디지털 솔루션’ 구역에 자리잡는다. 세계 최초로 상업화를 추진 중으로 데이터 처리 속도와 전력 효율성 등을 대폭 끌어올리며 반도체 패키징 분야에서 게임 체인저로 꼽히는 미래형 소재다.

이차전지용 동박은 실리콘 음극재와 나란히 ‘친환경 모빌리티’ 구역에 전시된다. SKC 동박사업 투자사 SK넥실리스는 세계에서 가장 얇은 4마이크로미터 두께로 가장 넓고(1.4m), 긴(77km) 동박 제품을 양산하는 초격차 기술력을 보유하고 있다. 내년 양산설비 착공 예정인 실리콘 음극재도 실물로 공개된다. SKC는 영국의 기술기업 넥세온에 투자하며 다양한 공법의 장점을 결합한 새로운 기술에 대한 독점 사업권을 확보, 추가 연구개발을 통해 시장 경쟁력을 키워왔다.

이 외에도 생활 속에서 발생하는 플라스틱 쓰레기를 열분해해 자원으로 되돌리는 SKC의 폐플라스틱 자원화 솔루션이 ‘폐기물 자원화’ 구역에서 영상을 통해 전시된다.

나윤아 SKC 부사장은 "CES 2023에서 글로벌 ESG 소재 솔루션 기업이라는 SKC의 새로운 정체성과 탄소감축을 통한 ‘2040 온실가스 넷제로’ 달성에 대한 의지를 널리 알리겠다"며 "SKC는 꾸준한 기술 개발로 새로운 ESG 소재 사업을 꾸준히 발굴할 것"이라고 말했다.

곽선미 기자

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