[CES 달구는 국내기업들] SKC, 고성능 컴퓨팅용 반도체 기판 전시

SK넥실리스가 제조한 동박 제품. SKC 제공.

SKC는 내달 열리는 세계 최대 산업 박람회 'CES 2023'에서 '글로벌 ESG(환경·사회·지배구조) 소재 솔루션 기업'으로의 혁신의 방향성을 보여주는 미래 주력 제품을 대거 공개한다고 25일 밝혔다.

공개되는 제품은 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판과 이차전지용 동박, 실리콘 음극재, 폐플라스틱 자원화 솔루션, 친환경 대체 플라스틱 소재인 PBAT와 라이멕스다.

일반에 최초로 실물을 공개하는 반도체 글라스 기판은 SK 전시관 내 '그린 디지털 솔루션' 구역에 자리잡는다. 세계 최초로 상업화를 추진 중으로 데이터 처리 속도와 전력 효율성 등을 대폭 끌어올리며 반도체 패키징 분야에서 게임 체인저로 꼽히는 미래형 소재다. 이차전지용 동박은 실리콘 음극재와 나란히 '친환경 모빌리티' 구역에 전시된다. SKC 동박사업 투자사 SK넥실리스는 세계에서 가장 얇은 4마이크로미터 두께로 가장 넓고(1.4m), 긴(77km) 동박 제품을 양산하는 초격차 기술력을 보유하고 있다. SK넥실리스 동박 제품은 최근 영국 친환경 인증 기관 카본 트러스트로부터 '제품 탄소 발자국' 인증도 받았다. 원부자재부터 제조 전 공정, 폐기물 처리에 이르는 탄소 감축 노력을 인정받으며, 초격차 기술력과 함께 친환경 소재라는 제품의 정체성도 더 분명히 했다.내년 양산설비 착공 예정인 실리콘 음극재도 실물로 공개된다. SKC는 영국의 기술기업 넥세온에 투자하며 다양한 공법의 장점을 결합한 새로운 기술에 대한 독점 사업권을 확보, 추가 연구개발을 통해 시장 경쟁력을 키워왔다.

SKC 친환경 소재인 생분해 PBAT와 라이멕스는 각각 야외의 '푸드트럭 존'에서 SK그룹이 투자한 지속가능식품을 맛볼 때 쓰이는 용기와 포크, 식품을 교환할 수 있는 바우처 등 실물로 적용돼 선보인다. 이를 통해 SKC 생분해 소재의 우수한 사용성을 직접 체험할 수 있다.

이 외에도 생활 속에서 발생하는 플라스틱 쓰레기를 열분해해 자원으로 되돌리는 SKC의 폐플라스틱 자원화 솔루션이 '폐기물 자원화' 구역에서 영상을 통해 전시된다.

나윤아 SKC 부사장은 "CES 2023에서 글로벌 ESG 소재 솔루션 기업이라는 SKC의 새로운 정체성과 탄소감축을 통한 '2040 온실가스 넷제로' 달성에 대한 의지를 널리 알리겠다"며 "SKC는 꾸준한 기술 개발로 새로운 ESG 소재 사업을 꾸준히 발굴할 것"이라고 말했다.박한나기자 park27@dt.co.kr