SKC, CES2023서 이차전지·반도체·친환경 소재 혁신제품 공개

SKC가 다음 달 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 산업 박람회 ‘CES 2023′에서 이차전지와 반도체, 친환경 소재 산업 분야의 미래 주력 제품을 공개한다고 25일 밝혔다.

SKC는 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판과 이차전지용 동박, 실리콘 음극재, 폐플라스틱 자원화 솔루션, 친환경 대체 플라스틱 소재인 PBAT와 라이멕스를 선보인다.

일반에 최초로 실물을 공개하는 반도체 글라스 기판은 데이터 처리 속도와 전력 효율성 등을 대폭 끌어올리며 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저’로 꼽히는 미래형 소재다. SKC가 투자사 앱솔릭스를 통해 지난달 양산 공장을 착공, 세계 최초로 상업화를 추진 중이다.

기존 플라스틱 기판 대비 4분의 1에 불과한 두께, 패키징 미세화에 대응할 수 있는 매끄러운 표면 등을 육안으로 확인할 수 있다.

SK넥실리스가 제조한 동박 제품./SKC 제공

이차전지용 동박도 만나볼 수 있다. SK넥실리스는 세계에서 가장 얇은 4마이크로미터(4μm·머리카락의 30분의 1) 두께로 가장 넓고(1.4m), 긴(77km) 동박 제품을 양산하는 초격차 기술력을 보유하고 있다. 또한 뛰어난 레시피 기술 및 스마트 팩토리를 통해 초고강도 동박, 고연신 동박 등 다양한 수요에 대한 ‘맞춤형 물성’을 갖춘 제품을 생산한다.

내년 양산설비 착공 예정인 실리콘 음극재도 실물로 공개된다. 실리콘 음극재는 이차전지의 충전 속도, 주행거리를 늘려 배터리 성능을 월등히 높여주는 소재다. 하지만 충, 방전시의 부피 팽창 이슈로 시장 확산은 초기 단계다.

SKC는 영국 기술기업 넥세온에 투자하며 다양한 공법의 장점을 결합한 새로운 기술에 대한 독점 사업권을 확보, 추가 연구개발을 진행 중이다. SKC는 실리콘 음극재와 고연신, 고강도 동박을 함께 ‘이차전지 음극 솔루션’으로 시장에 공급할 계획이다.

이 외에도 친환경 소재인 생분해 PBAT와 라이멕스는 각각 야외의 ‘푸드트럭 존’에서 SK그룹이 투자한 지속가능식품을 맛볼 때 쓰이는 용기와 포크, 식품을 교환할 수 있는 바우처 등에 적용된다.

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