연성회로기판의 첨단 혁신기술 개발 선도
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스템코(대표 엄영하·이도 히데오)는 1995년 삼성전기와 일본 도레이가 합작해 디스플레이 핵심 부품인 연성회로기판을 국산화하기 위해 설립한 회사로, 한국이 디스플레이 강자로 자리매김하는 데 기여했다.
기술적으로는 연성기재의 롤투롤 유동기술을 보유하여 플렉시블 필름을 베이스로 하는 전자부품에 대해 특장점을 보유하며, 포토에칭 등의 금속회로 가공기술을 활용해 다양한 디자인의 회로패턴을 구현할 수 있다.
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스템코(대표 엄영하·이도 히데오)는 1995년 삼성전기와 일본 도레이가 합작해 디스플레이 핵심 부품인 연성회로기판을 국산화하기 위해 설립한 회사로, 한국이 디스플레이 강자로 자리매김하는 데 기여했다.
기술적으로는 연성기재의 롤투롤 유동기술을 보유하여 플렉시블 필름을 베이스로 하는 전자부품에 대해 특장점을 보유하며, 포토에칭 등의 금속회로 가공기술을 활용해 다양한 디자인의 회로패턴을 구현할 수 있다. 미세회로 구현 능력으로는 선폭 7미크론 구현 성공에 이어 6미크론 구현을 위해 개발에 매진하고 있으며, 다층 박막코일 개발에도 성공하였다. 또한, 완성된 회로의 외관과 기능을 전수검사하기 위해 AI를 활용한 첨단 검사기술을 개발하여 고객의 불량유출 방지를 위해 혁신을 거듭하고 있다.
특히 스템코에서 출원한 후도금 기술 특허는 연성회로기판의 굴곡 안정성을 획기적으로 개선하며 업계를 선도하고 있는 기술이다.
향후 모바일용 소형카메라, 인덕터 박막 코일, OLED 디스플레이에 쓰는 파인메탈마스크 등 신사업을 육성해 전자부품 분야 선도기업으로 지속 성장하기 위해 기술개발에 힘쓰고 있다.
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