프랙틸리아, 반도체 공정 오류 분석하는 신규 프로그램 출시

반도체 공정 시 발생하는 주요 확률론적 오류(스토캐스틱)

프랙틸리아는 '확률론적 오류(스토캐스틱)' 분석과 제어를 위한 신규 프로그램 '프랙틸리아 챌린지'를 발표했다.

스토캐스틱은 반도체 공정 시 미세 회로 문제를 발생시키는 오류다. 극자외선(EUV) 노광 공정 등 첨단 공정 전환으로 반도체 회로 선폭이 급격히 줄면서 스토캐스틱을 사전에 파악, 수율 안정화를 도모하는 사례가 늘고 있다. 프랙틸리아는 스토캐스틱 계측·제어 솔루션을 개발하는 전문기업이다.

프랙틸리아 챌린지 프로그램은 반도체 회로 선폭 검사용 첨단 전자현미경(SEM)을 활용하는 칩 제조사를 대상으로 실시한다. 칩 제조사가 SEM 이미지를 보내면 프랙틸리아가 해당 이미지를 분석해 SEM 장비 성능과 장비 간 호환성, 이미지 처리량 개선과 관련한 맞춤형 보고서를 제공한다. SEM 이미지 분석에는 프랙틸리아가 독자 개발한 알고리즘 '페임(FAME)'을 활용한다. SEM으로 촬영한 회로 선폭 이미지는 노이즈로 덮여있고 왜곡된 경우가 많은데 페임은 노이즈를 걷어내고 선명한 이미지를 만들 수 있다.

프랙틸리아는 지금까지 페임을 기반으로 SEM 장비 간 호환성을 5~20배 개선했다. 호환성 확보는 SEM 측정 정밀도와 안정성을 높여 공정 수율을 향상시킬 수 있어 중요하다. 회로 바깥 거칠기(LER), 회로 폭 거칠기(LWR), 국부적 최소선폭(CD) 균일성을 포함한 다양한 스토캐스틱을 측정한다. 기존 SEM 장비 재사용도를 높여 신규 장비 구매 비용을 절감한다. 페임은 SEM 장비 처리량도 30% 증가시켜 보다 적은 장비로 많은 데이터를 확보할 수 있다.

에드 샤리에 프랙틸리아 최고경영자(CEO)는 “프랙틸리아는 최근 SEM 장비 간 호환성 확보에서 0.02나노미터 LWR 정밀도를 달성하는 성능을 입증했다”며 “신규 프로그램은 페임이 어떻게 칩 제조사 SEM 장비 간 호환성을 개선하고 SEM 장비 처리량을 증가시키는지 확인할 기회가 될 것”이라고 밝혔다.

권동준기자 djkwon@etnews.com