[과기원은 지금] KAIST, 반도체 웨이퍼 절단 없는 두께 분석장비 개발
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■ KAIST는 이정철 기계공학과 교수팀이 근적외선의 간섭효과를 이용해 실리콘 박막-공동 구조를 검사할 수 있는 웨이퍼 비파괴 분석 장비를 개발했다고 19일 밝혔다.
마이크로미터 급 두께를 갖는 박막-공동 구조는 압력센서, 송수신기 등 다양한 미세 전자기계시스템의 소자로 사용된다.
그간 미세한 두께의 실리콘 박막-공동 구조의 두께를 비파괴적으로 측정하기는 어려웠는데 연구팀은 근적외선 간섭 현미경을 개발해 실리콘 박막의 두께를 측정하는데 성공했다.
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■ KAIST는 이정철 기계공학과 교수팀이 근적외선의 간섭효과를 이용해 실리콘 박막-공동 구조를 검사할 수 있는 웨이퍼 비파괴 분석 장비를 개발했다고 19일 밝혔다. 마이크로미터 급 두께를 갖는 박막-공동 구조는 압력센서, 송수신기 등 다양한 미세 전자기계시스템의 소자로 사용된다. 그간 미세한 두께의 실리콘 박막-공동 구조의 두께를 비파괴적으로 측정하기는 어려웠는데 연구팀은 근적외선 간섭 현미경을 개발해 실리콘 박막의 두께를 측정하는데 성공했다. 이 현미경은 1㎛(마이크로미터·1㎛는 100만분의 1m) 급 단층 박막-공동 구조를 100nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 미만 편차로 측정이 가능했다. 이 교수는 "안전하고 정밀한 장점 때문에 반도체 소재 및 소자 검사 속도를 향상하는 효과를 가져올 것"이라고 말했다.
[이영애 기자 yalee@donga.com]
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