삼성 반도체조직 개편…'첨단 패키지팀' 신설

삼성전자 DS(반도체)부문이 '어드밴스드 패키지팀'을 신설했다. 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 간 시너지를 위해 메모리·파운드리 제조기술센터를 글로벌 제조&인프라 총괄 제조담당 사장이 총괄하도록 했다. 이번 조직개편으로 이재용 삼성전자 회장이 내건 '2030년 시스템 반도체 1위' 목표를 달성하기 위한 본격적인 움직임이 시작됐다는 분석이다.

11일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이 같은 내용을 담은 조직개편을 지난 9일 단행했다. 우선 눈에 띄는 부분은 TSP 총괄 산하에 '어드밴스드 패키지팀'을 신설했다는 점이다. TSP 총괄은 메모리와 시스템 반도체 패키지 개발부터 양산, 테스트, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하는 조직이다. '패키지(Package)'에 대한 기술력이 파운드리 사업에서 갈수록 중요하지는 만큼 새로운 조직을 신설해 이에 대한 선제적인 대응에 나선 것으로 풀이된다.

특히 삼성전자는 여러 칩을 하나로 묶는 '칩렛(chiplet)' 기술이 패키지 설계 생태계를 바꿀 정도의 파급력이 있을 것으로 보고 있다. 애플과 테슬라 등 반도체 구매 기업들은 기존 반도체칩을 구입하기보다 반도체 칩을 직접 개발해 반도체 제조사에 제작을 의뢰하는 형태를 선호하고 있다.

이 과정에서 반도체 구매 기업들이 고도의 성능을 담은 '맞춤형 반도체'를 요구하는 경우도 늘고 있다. 이 같은 성능을 반도체에 담으려면 다른 종류의 칩을 하나로 묶어 반도체 성능을 높여야 하는데, 이때 필요한 것이 '칩렛' 기술이다. 이를 위해서는 고난도의 첨단 패키지 기술이 필수적이다.

이번 조직개편으로 메모리·파운드리 제조기술센터를 글로벌 제조&인프라총괄 제조담당 산하로 옮긴 것도 의미 있는 변화라는 시각이다. 기존에는 제조센터가 메모리·파운드리 사업부와 글로벌 제조&인프라 총괄의 매트릭스 체제로 운영됐지만, 이번 인사에서 사장으로 승진한 남석우 글로벌 제조&인프라 총괄 제조담당이 제조·공정 전반을 총괄하게 된 것이다.

이는 삼성전자가 압도적 경쟁력을 지닌 메모리 사업과 파운드리 사업 간에 시너지를 내기 위한 조직개편이라는 분석이다.

한편 이번 조직개편과는 별개로 삼성전자 DS부문은 설비 직군 임직원을 대상으로 금요일부터 일요일까지만 일하는 '주말 전담제' 도입과 관련한 의견 수렴을 검토 중이다. 법정공휴일과 금요일, 토요일, 일요일에 12시간을 일하고 평일에는 쉬는 형태의 주 3일제 근무 형태와 금요일부터 월요일까지 주 4일을 근무하는 형태 등이 논의될 전망이다. 이 같은 근무체계는 설비 엔지니어들의 근무여건 개선을 위한 것으로 테스트와 의견 수렴을 거쳐 실제 도입 여부를 최종 결정할 것으로 예상된다.

최승진 기자