혹한기 들어선 메모리반도체…삼성·SK하이닉스, 기술로 정면돌파

대형 SW기업과 협업하고 최고 마케팅에도 적극적…새 메모리 기술로도 경쟁

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성과 SK하이닉스가 혹한기를 맞은 메모리반도체 시장을 '기술'로 정면돌파하고 있다.

내년 시장에 대한 어두운 전망이 쏟아지고 있지만 양사는 다른 기업과 협업, '최고' 마케팅 경쟁에도 적극적인 모습이다.

11일 시장조사업체 가트너에 따르면 내년 글로벌 반도체 매출이 올해보다 3.6% 감소할 전망이다. 특히 메모레 매출은 내년 16.2%나 줄어든다고 예상됐다.

다른 시장조사업체인 IC인사이츠도 메모리 가격 폭락으로 내년 반도체 매출이 올해 대비 5% 감소한다고 내다봤다.

서버용 D램 'MCR DIMM' [사진=SK하이닉스 ]

하지만 이같은 상황에서도 삼성과 SK하이닉스는 기술 협력, 선도에 적극 나서고 있다.

삼성전자는 최근 네이버와 인공지능(AI) 반도체 솔루션 개발에 나서기로 했다.

반도체 설계·제조 기술을 보유한 삼성전자와 AI 알고리즘 개발·검증 경험을 갖고 있는 네이버는 이번 협력을 통해 AI 시스템에 최적화된 반도체 솔루션을 개발한다는 방침이다. 두 회사는 AI 시스템의 데이터 병목을 해결하고 전력 효율을 극대화할 수 있는 새로운 반도체 솔루션을 개발해 AI 기술 경쟁력을 한층 더 강화할 계획이다.

양사는 이번 협력을 시작으로 컴퓨테이셔널 스토리지, HBM-PIM(processing-in-memory) 기술, CXL(Compute Express Link) 등 고성능 컴퓨팅을 지원하는 차세대 메모리 솔루션의 확산에 대해서도 지속적으로 협력해 나갈 계획이다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 삼성과 SK하이닉스가 경쟁하고 있는 차세대 D램이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 집적도와 성능을 대폭 끌어올린 '고대역폭' 메모리반도체다.

AI, 슈퍼컴퓨터, 고성능 서버 등에 들어가 있는 대용량 데이터를 처리한다. SK하이닉스는 엔비디아에 4세대 제품인 'HBM3' 공급을 시작했다. 삼성전자도 HBM 메모리에 연산 기능을 하는 AI 프로세서를 탑재한 'HBM-PIM'을 개발해 시장 선점에 나섰다.

두 업체는 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 메모리 확장 차세대 인터페이스 'CXL' 분야에서도 경쟁하며 고객사와 함께 제품 양산을 추진할 계획이다.

SK하이닉스는 1초당 8기가비트(Gb) 동작속도를 구현하는 세계 최고속 수준의 서버용 D램 'DDR5 MCR DIMM'의 샘플도 개발했다.

이번 제품은 동작 속도가 1초당 8Gb 이상으로 1초당 4.8Gb인 서버용 DDR5보다 속도가 80% 넘게 빨라졌다. MCR DIMM 개발에는 DDR5의 동작 속도를 높이기 위해 새로운 개념이 도입됐다. 그동안 차세대 D램 규격인 DDR5의 속도는 D램 단품의 동작 속도에 좌우된다는 것이 일반적인 인식이었다. 하지만 이번 제품에서는 D램 단품이 아닌 모듈을 통해 속도를 높이는 방향으로 개발이 진행됐다.

SK하이닉스 관계자 "고대역폭 제품인 HBM3와 DDR5·LPDDR5 등 D램 최신 기술을 선도하고 있다"며 "장기 성장성 측면에서 회사의 입지가 확고해질 것"이라고 강조했다

/민혜정 기자(hye555@inews24.com)

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