ETRI, 카이스트·코히런트와 반도체 소재·부품 개발

유혜진 기자 입력 2022. 12. 9. 16:35
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국내 연구진이 해외 반도체 소재·부품 회사와 차세대 기술을 개발한다.

한국전자통신연구원(ETRI)과 한국과학기술원(KAIST)은 8일(현지시간) 미국 워싱턴D.C. JW메리어트호텔에서 열린 한·미 기술 협력 포럼에서 미국 코히런트와 차세대 반도체 소재·부품 기술 개발과 산업화를 위한 업무 협약을 맺었다.

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미래차·6G통신용 친환경 반도체 공동 연구

(지디넷코리아=유혜진 기자)국내 연구진이 해외 반도체 소재·부품 회사와 차세대 기술을 개발한다.

한국전자통신연구원(ETRI)과 한국과학기술원(KAIST)은 8일(현지시간) 미국 워싱턴D.C. JW메리어트호텔에서 열린 한·미 기술 협력 포럼에서 미국 코히런트와 차세대 반도체 소재·부품 기술 개발과 산업화를 위한 업무 협약을 맺었다.

이 기관들은 ▲탄화규소(SiC·실리콘카바이드) 반도체 전력소자 ▲차세대 광통신 소자와 시스템 기술 ▲5세대(5G)·6G 반도체 소자와 부품 ▲기술 상용화 분야를 협력하기로 했다.

반도체 웨이퍼 제조 공정(사진=한국전자통신연구원)

미래 자동차와 광통신 기반 6G 통신 사업에 활용할 친환경 반도체 기술을 개발한다. 광소자·SiC 반도체 전력소자 국제 공동 연구도 추진한다.

김명준 ETRI 원장은 “전기자동차와 6G 통신 분야의 미래 반도체 수요에 국내외 연구 역량을 쏟아 상용화하겠다”고 말했다.

한국전자통신연구원 직원이 반도체를 연구하고 있다.(사진=한국전자통신연구원)

유혜진 기자(langchemist@zdnet.co.kr)

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