ETRI·KAIST, 미국 기업과 차세대 반도체 소재 부품 개발 협력

미래 자동차 전력반도체·6세대 이동통신 저탄소 반도체 기술 주력

양해각서(MOU) 체결 사진 [한국전자통신연구원(ETRI) 제공. 재판매 및 DB 금지]

(대전=연합뉴스) 김준호 기자 = 한국전자통신연구원(ETRI)과 한국과학기술원(KAIST)은 글로벌 소재 부품 기업인 미국 코히런트(Coherent)사와 차세대 반도체 소재 부품 기술 개발 및 글로벌 산업화를 위한 업무 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 9일 밝혔다.

세 기관은 미래 자동차와 광통신 기반 6세대(G) 미래 통신 분야에 활용될 친환경 저탄소 반도체 기술과 글로벌 기술 산업화를 위한 산·학·연 공동연구과제 개발에 나서게 된다.

또 광소자와 실리콘카바이드(SiC) 반도체 전력 소자 국제 공동연구를 추진하고 공동연구 수행과제 아이템 발굴, 인력 교류, 기관 간 세미나, 기술정보 교류, 기술 상용화에도 협력하기로 했다.

1966년 설립된 코히런트사는 지난해 기준 매출이 31억달러(약 4조346억원)에 이르고, 기술 특허를 2천200개 이상 보유하고 있다.

MOU 체결은 지난 8일 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원(KIAT) 주관으로 미국 워싱턴DC JW 메리어트에서 개최된 '한미 기술협력포럼' 특별 세션에서 이뤄졌다.

kjunho@yna.co.kr

▶제보는 카톡 okjebo