대덕전자, 비메모리용 반도체기판 사업 성공적 안착

59회 무역의 날
8억弗탑 - 대덕전자

비메모리 반도체패키지용 기판전문업체로 탈바꿈을 추진하는 대덕전자(대표 신영환·사진)는 1965년 출범했다. 국내 인쇄회로기판(PCB) 산업과 역사를 같이해 온 전문 업체다. 이 회사는 대덕GDS를 흡수 합병한 뒤인 2020년 5월 현재 지주회사인 대덕으로부터 사업회사로 인적 분할됐다.

이 회사는 메모리용 반도체 패키지 기판과 휴대폰용 연성기판(FPC) 등을 생산하는 업체였다. 하지만 2020년 7월 서버용 반도체패키지기판(FCBGA) 사업에 선제적 투자를 단행했다. 그 결과 반도체 매출 비중이 90%를 차지하는 반도체 기판 전문업체로 발돋움했다.

수십 년 동안 화합으로 상생한 현장 근로자들과 그 노하우를 바탕으로 생산 자동화를 이뤘고 스마트공장을 구축했다. 스마트공장을 바탕으로 높은 수준의 품질과 생산성을 확보하는 성과도 거뒀다. 이 같은 품질과 생산성은 글로벌 고객들로부터 호평받았다.

글로벌 수요가 출렁이는 와중에도 꾸준한 연구개발로 인공지능(AI), 전장용 자율주행시장, 통신장비 시장 등을 중심으로 기술 개발에 전념했다. 기술 개발 결과로 세계 소수 기판 업체만 영위하는 FCBGA 시장에 성공적으로 안착했다. 내년에는 진일보한 기술력을 바탕으로 차세대 통신 시장과 진화하는 자율주행 시장, 서버용 비메모리 기판시장 진입까지도 가시권에 뒀다는 평가다.

대덕전자는 올해 6월 기준 국내외 120여 개 고객사를 통해 8억7000만달러의 수출을 달성했다. 내년 수출은 10억달러를 돌파할 것으로 전망된다.

김익환 기자 lovepen@hankyung.com

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