1200억불 수출탑 / 삼성전자, 스마트폰·가전·반도체 … 전세계에 220여개 생산·연구개발 거점

한종희 부회장

삼성전자는 1969년 1월 13일에 설립되어 전 세계에 220여 개 생산거점, 판매거점, R&D 센터, 디자인 센터를 보유했으며 지난해 279조원의 매출액을 창출한 글로벌 전자기업이다. 삼성전자 측은 "고객과 협력사 임직원 모두에게 새로운 경험과 가능성을 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있다"면서 "첨단 기술과 경쟁력 있는 제품을 바탕으로 지속적으로 성장해 나가기 위해 노력하고 있다"고 소개했다.

DX로는 2019년에 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하여 폴더블 디스플레이를 탑재한 갤럭시 폴드로 신규 시장을 개척한 데 이어 올해는 폴더블 4세대를 내놓으면서 흥행을 이어가고 있다.

올해는 갤럭시 폴더블 스마트폰의 기업 판매가 지난해 같은 기간 대비 2배 이상 증가했다. 삼성전자는 2022년 1월부터 10월까지 기업용 갤럭시 Z 폴드·플립 시리즈의 판매 대수가 지난해 같은 기간 대비 105% 증가했다고 밝혔다.

올해 새롭게 출시된 갤럭시 Z 폴드4와 플립4가 판매 성장에 기여했으며, 특히 대화면과 멀티태스킹을 제공하는 갤럭시 Z 폴드4가 금융권에서 큰 호평을 받았다. 코로나19 이후 재택근무 등의 형태로 언제 어디서나 일하는 정책을 도입한 많은 기업들은 생산성 극대화를 위해 다양한 기술과 솔루션을 접목하고 있다.

삼성전자 사옥 전경

지역으로 따지면 특히 중남미 시장에서 호응이 좋았다. 지난 9월 중남미 스마트폰 시장에서 초저가 모델 A시리즈의 흥행에 힘입어 점유율 40%를 기록했다. 삼성전자의 점유율은 전년 대비 7%포인트 상승하면서, 중남미 전체 시장의 성장을 견인했다. 전년 동기 33%에 비해 7%포인트나 오른 수치다. 삼성전자는 지난 8월부터 프로모션을 강화했고 2분기까지 대량 누적됐던 재고를 일정 부분 소진했다.

중남미 시장의 베스트셀러는 '갤럭시A' 시리즈 중에서도 '갤럭시A03'이다. 해당 모델은 출시 이후부터 연간 누계 기준 단일 모델로선 최다 판매량을 기록 중이다. 삼성전자에 이어 점유율 2위는 중국 레노버의 모토롤라(19%), 3위는 중국 샤오미(15%)가 차지했고 애플은 6%의 점유율로 4위였다.

이 밖에도 삼성전자는 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등을 생산·판매하는 사업을 영위하고 있다. Neo QLED 등 프리미엄 기술력을 바탕으로 한 프리미엄 TV, 경험을 중시하는 소비자들의 라이프스타일에 맞춰 출시한 라이프스타일(Lifestyle)TV, 그리고 소비자들의 다양한 니즈에 맞춘 비스포크(BESPOKE) 제품 등 차별화된 제품, 기술 및 디자인으로 글로벌 디지털 시장을 이끌고 있다. 특히 TV는 CE 부문의 핵심 제품으로, 2021년까지 16년 연속으로 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있다.

삼성전자의 또 다른 수출 한 축은 반도체다. DS(메모리 반도체 사업)는 D램, 낸드플래시 제품 등에 선단 공정 기술을 적용하고 있다. 특히 고부가가치 솔루션 중심의 사업 포트폴리오 운영을 통해 제품을 차별화하고 원가 경쟁력을 제고하는 등 질적 성장에 주력한다. 이를 기반으로 전 세계 메모리 시장에서 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있다. 시스템LSI 사업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며, 선행 공정 개발을 통한 AP 등 제품의 차별화 및 파운드리(반도체 수탁생산) 공급처를 다변화하여 시장 지배력을 확대하고 있다. 파운드리 사업 역시 선단 공정에서 기술 개발을 통한 사업 확장 중에 있다.

삼성전자는 최근 1~2년간 4~5㎚ 파운드리 공정의 고객 확보전에서 TSMC에 밀렸다. 퀄컴, 엔비디아 등 주요 고객이 주력 칩 위탁생산을 잇달아 TSMC로 돌렸다. 하지만 최신 3㎚에선 '반전의 계기'를 만들었다는 게 삼성전자의 설명이다.

삼성전자의 자신감은 3㎚ 파운드리공정에 관심을 보이는 다수의 글로벌 고객사 영향으로 분석된다. 현재 엔비디아, 퀄컴, IBM, 바이두 등 다수의 글로벌 팹리스(반도체 설계 전문 업체)가 3㎚ 공정에서 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능(AI)·네트워크용 반도체 등 고성능컴퓨팅(HPC) 칩을 양산하는 방안을 삼성전자와 논의 중이다.

고객사들이 삼성전자 3㎚ 공정에 관심을 두는 이유로는 '기술력'이 꼽힌다. 삼성전자는 지난 6월 30일 "세계 최초로 3㎚ 공정 양산에 성공했다"고 발표했다. 3㎚ 공정에서 양산된 반도체는 현재 주력 공정인 5㎚ 공정 칩 대비 전력효율과 성능이 각각 45%, 23% 향상된다는 게 삼성전자의 설명이다. 면적도 16% 줄어든다.

HPC 칩은 슈퍼컴퓨터, 서버, PC 등에 들어가 '두뇌' 역할을 한다. 크기가 작고 성능이 뛰어나면서 전력효율이 높을수록 좋다. 파운드리 업계 관계자는 "최근 AI, 5G 기술 발전이 진행되면서 HPC 칩 고객사들이 점점 '고사양'을 원하고 있다"며 "3㎚ 공정에서 칩을 양산할 필요성이 커지고 있다"고 설명했다.

[오찬종 기자]