자람테크놀로지, 내년 NPU 기반 AI 반도체 개발

자람테크놀로지가 내년 신경망처리장치(NPU) 기반 인공지능(AI) 반도체를 개발한다. 대량 데이터를 빠르게 연산할 수 있어 사물인터넷(IoT) 분야 활용도가 높을 것으로 기대된다. 자람테크놀로지는 주력 제품인 5세대(5G) 통신용 반도체 스틱 사업도 확대한다.

자람테크놀로지 5G용 통신반도체 SoC XGSPON

자람테크놀로지는 2000년 설립된 시스템 반도체 팹리스다. 광신호를 전기신호로 변환시키는 광트랜시버와 하이패스 단말기용 반도체 칩, 통신장비용 반도체 칩 등을 생산한다.

자람테크놀로지는 2017년 통신용 반도체 시장에 진출했다. 국내 최초로 5G 통신용 반도체 시스템온칩(SoC)을 상용화했다. 통신용 반도체와 광트랜시버를 스틱 형태로 결합한 제품도 출시했다. 10Gbps 속도로 정보를 처리하며 전력 소모량은 0.9W 수준으로 국제 표준(2W) 절반에 불과하다. 일본 라쿠텐 5G망 구축에 해당 제품이 탑재됐다.

자람테크놀로지가 개발한 XGSPON(10Gigabit Symmetrical-Passive Optical Networ) 스틱

자람테크놀로지는 세계적으로 5G 초고속 통신망이 구축되고 있는 만큼 5G 통신용 반도체칩과 스틱 제품 매출이 확대될 것으로 기대하고 있다.

자람테크놀로지는 보유한 반도체 설계 기술을 고성능 반도체에 적용하고 있다. 내년을 목표로 한국전자기술연구원(KETI)과 차세대 AI 반도체를 개발하고 있다. CCTV 카메라 등에 탑재된 NPU가 직접 연산을 수행한다. 대용량 데이터를 서버에 전송하지 않아 처리 속도를 높일 수 있다. AI 반도체에 자람테크놀로지의 오픈 소스 설계 플랫폼 리스크파이브(RISC-V) 기반 설계자산(IP)이 활용된다. 자람테크놀로지는 웨어러블 디바이스용 반도체 IP도 확보했다.

자람테크놀로지는 이달 중 코스닥 상장을 추진하고 있다. 회사는 조달한 공모자금을 연구개발(R&D)과 시설투자에 사용해 차세대 제품 개발에 속도를 낸다. 해외 고객사 확보를 위한 영업활동도 펼친다.

백준현 자람테크놀로지 대표

백준현 자람테크놀로지 대표는 “4차산업 융합서비스가 실생활에 녹아들기 위해서는 5G가 단순한 통신서비스가 아니라 핵심 인프라로 구축돼야 한다”며 “대한민국 기술로 글로벌 통신시장을 선도하는 차세대 통신반도체 전문기업으로 자리매김할 것”이라고 밝혔다.

송윤섭기자 sys@etnews.com