자람테크놀로지, 코스닥 상장 '재도전' …"브로드컴 넘어설 것"

2일 서울 영등포구 전경련회관에서 백준현 자람테크놀로지 대표이사가 IPO(기업공개) 기자간담회를 진행하고 있다. /사진=이사민 기자

차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 코스닥 상장에 재도전한다.

2일 자람테크놀로지는 서울 영등포구 전경련회관에서 기자간담회를 열고 상장 후 성장전략과 포부를 밝혔다.

자람테크놀로지는 2000년 1월 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. 주요 캐시카우로 '기가와이어'와 '광트랜시버'를 두고 있다. 기가와이어는 광케이블 설치가 불가능한 곳에 기가급 인터넷 서비스를 가능케 한다. 광트랜시버는 광신호와 전기신호를 변환하는 통신장비다. 그 외에도 하이패스 단말기용 반도체칩, PABX(회선교환기) 등을 공급한다.

자람테크놀로지는 5G 통신용반도체 'XGSPON SoC'을 국내 최초 개발하는 데 성공하기도 했다. 5G 기지국 연결에 필요한 광부품일체형 폰스틱인 'XSPON 스틱'을 세계 최초로 개발하기도 했다. XGSPON 스틱은 일본 라쿠텐을 통해 세계 최초 상용화됐다.

고객사 저변도 크게 늘어나는 중이다. 지난해 3개에 불과했던 고객사가 올해 22곳으로 증가했다. 22개사 중 1개사만 국내업체며 그외는 북남미, 유럽, 아시아, 오세아니아 등 해외기업이다.

백준현 자람테크놀로지 대표이사는 "기술력을 인정받아 다양한 나라의 고객사로 구성된 네트워크에 기반해 안정적인 매출구조를 갖고 있다"며 "향후 주요국을 비롯한 세계 각국서 5G 투자가 본격화되면 본격 매출 신장이 가능하다"고 설명했다.

올해 들어 IPO(기업공개) 시장이 얼어붙으면서 자람테크놀로지도 지난 10월 한차례 공모를 철회한 바 있다. 이번에 상장에 재도전하면서 구주매출 비중을 기존 20%에서 10%로 줄였다. 희망 공모가 밴드 역시 기존 2만1200원~2만6500원에서 1만8000원~2만2000원으로 내렸다.

백 대표는 "시장이 여전히 차갑지만 글로벌 고객사에 대한 안정감을 주고 싶다"며 "브로드컴을 넘어서는 차세대 통신반도체회사로 성장할 것"이라고 말했다.

자람테크놀로지는 향후 M&A(인수합병)를 고려하고도 있다. 백 대표는 "팹리스(반도체 설계) 기업이 단독으로 생존하기 어려운 시장인 만큼 다른 팹리스 기업과의 M&A도 적극적으로 알아보는 중"이라며 "자금력이 어려운 다른 기업들과 힘을 합쳐 한 단계 업그레이드할 것"이라고 말했다.

이어 "이번 코스닥 상장은 자람테크놀로지가 대한민국의 기술로 글로벌 통신시장을 선도하는 차세대 통신반도체 전문기업으로 자리매김하는 계기가 될 것"이라며 "지속적인 연구와 차세대 제품 개발에 힘써 4차 산업 시대의 혁신에 기여하는 시스템반도체 차세대 리딩컴퍼니로 도약할 것"이라고 밝혔다.

자람테크놀로지의 총 공모주식 수는 100만주며 공모 희망가액은 1만8000원~2만2000원이다. 공모 예정 금액은 약 180억원~220억원 규모다. 수요예측은 지난 1일부터 시작해 이날 마무리되며, 일반청약은 오는 8일부터 9일 양일간 진행된다. 이달 중순 중 코스닥에 상장될 예정이다. 주관사는 신영증권이다.

이사민 기자 24min@mt.co.kr

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