자람테크놀로지 "5G 통신용 반도체로 폭발적인 성장 기대"

2일 백준현 자람테크놀로지 대표이사가 서울 여의도 전경련회관에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 회사를 소개하고 있다. /사진=자람테크놀로지

[파이낸셜뉴스] 코스닥 상장에 재도전하는 자람테크놀로지가 글로벌 5G 통신용 반도체 기업으로 도약하겠다는 포부를 밝혔다.

2일 백준현 자람테크놀로지 대표이사는 서울 여의도 전경련회관에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 후 성장전략과 목표를 전했다.

자람테크놀로지는 2000년 1월 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. △광신호와 전기신호를 변환시키는 통신장비인 광트랜시버 △전화선 및 동축케이블을 통해 초고속 데이터 전송을 가능케 하는 장비인 기가와이어 △하이패스 단말기용 반도체 칩, 회선교환기(PABX)의 통신장비용 반도체 칩 등을 공급해왔다.

특히 자람테크놀로지는 국내 최초로 5G용 통신용 반도체 'XGSPON 시스템온칩(SoC)'을 개발했다. 5G 기지국 연결에 필요한 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱) 개발은 세계 최초다. 코로나 이후 5G 설비 투자가 본격화하는 데 따른 XGSPON 시장의 성장에 발맞춘다는 전략이다.

백 대표는 "국내 뿐 아니라 미국, 일본, 중국 등 주요 국가들도 본격적으로 투자하고 있다"며 "XGSPON 시장에서 폭발적인 매출을 거둘 것으로 기대된다"고 설명했다.

실제 XGSPON의 실적은 점점 성장할 것으로 기대된다. 자람테크놀로지는 XGSPON의 매출이 △2023년 173억 △2024년 533억 △2025년 866억으로 증가할 것으로 내다봤다.

북남미, 유럽, 아시아, 오세아니아 등 다양한 국가의 고객사들과 거래하고 있다는 점도 장점이다. 이번 코스닥 상장을 통해 각 고객사들에게 안정감을 주겠다는 목표다.

백 대표는 "현재 은행 차입금이 없고, 현금성 자산이 200억 가까이 되기 때문에 상장을 지금 당장 하지 않아도 괜찮다"며 "하지만, 회사 규모가 작아 고객사들이 우려하는 부분이 있기 때문에 신뢰감을 주기 위해 상장을 결정했다"고 설명했다.

이어 그는 “4차산업 융합서비스가 우리 실생활에 녹아들기 위해서는 5G가 단순한 통신서비스가 아니라 핵심 인프라로서 구축돼야 한다"며 “자람테크놀로지는 지속적인 연구와 차세대 제품개발에 힘써 4차산업시대의 혁신에 기여하는 시스템 반도체 차세대 리딩컴퍼니로 도약할 것”이라고 포부를 밝혔다.

자람테크놀로지의 총 공모주식 수는 100만주, 희망 공모가격은 1만8000~2만2000원이다. 공모가 기준 시가총액은 1111억~1357억원이다. 지난 1일부터 이날까지 기관 수요예측을 거친 후 8~9일 일반 청약에 나선다. 자람테크놀로지는 당초 100만주를 주당 2만1200~2만6500원에 공모할 계획이었지만, 열악한 시장 상황을 이유로 기관 수요예측 실시 전에 철회 신고서를 제출했다. 이후 약 한 달 만에 다시 코스닥 입성에 도전했다. 상장 주관사는 신영증권이다.
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