솔브레인, GAA 공정 수혜…목표가↑-NH증권
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NH투자증권은 2일 솔브레인에 대해 반도체 업황 부진 속에서도 내년 견조한 실적을 기록할 것이라고 전망했다.
도현우 NH투자증권 연구원은 "고객사 3nm 공정 양산이 솔브레인에 수혜가 될 것이다. 3nm GAA(Gate All Around) 공정에 솔브레인이 개발한 식각액이 사용된다"며 "GAA 구조는 Si와 SiGe 스택을 핀 어레이로 식각한 후 등방성 식각으로 핀에서 SiGe를 제거해서 와이어 혹은 시트를 남기는 공정이 적용된다. 이 공정에서 SiGe와 Si를 선택적으로 제거하기 위한정밀한 습식 식각 공정이 필요하다"고 설명했다.
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[아이뉴스24 오경선 기자] NH투자증권은 2일 솔브레인에 대해 반도체 업황 부진 속에서도 내년 견조한 실적을 기록할 것이라고 전망했다. 3nm GAA 공정으로 수혜를 볼 수 있을 것이라고 판단했다. 목표주가를 기존 25만원에서 27만원으로 상향 조정했다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.
도현우 NH투자증권 연구원은 "고객사 3nm 공정 양산이 솔브레인에 수혜가 될 것이다. 3nm GAA(Gate All Around) 공정에 솔브레인이 개발한 식각액이 사용된다"며 "GAA 구조는 Si와 SiGe 스택을 핀 어레이로 식각한 후 등방성 식각으로 핀에서 SiGe를 제거해서 와이어 혹은 시트를 남기는 공정이 적용된다. 이 공정에서 SiGe와 Si를 선택적으로 제거하기 위한정밀한 습식 식각 공정이 필요하다"고 설명했다.
도 연구원은 "최근 대만과 중국 간 갈등이 심화되고 있다. 리스크 관리 차원에서 기존에 주로 거래하는 TSMC에서 삼성전자를 추가시켜 이원화하려는 멀티 파운드리 수요가 미국 팹리스에서 늘고 있다"며 "이로 인해 3nm 공정에서 삼성전자 파운드리가 수혜를 볼 것으로 예상된다"고 했다.
그는 "3D 낸드(NAND)가 200단 이상에서 적층 수를 늘리는 속도가 느려지고 피처 스케일링이 가속화되는 방향으로 집적도가 높아질 것으로 전망되는 점도 솔브레인에 수혜"라며 "피처 스케일링은 슬릿 사이의 오버 헤드를 줄이고, 필러 간격을 줄여 슬릿 당 필러 수를 늘리고, 필러의 CD(Critical Dimension)을 축소시키는 방향으로 공정이 진행된다. 이는 식각 소재 중요도를 높인다. 반도체 공정 난도 증가로 소재 수요가 꾸준히 커질 것으로 예상된다"고 했다.
솔브레인의 내년 연간 실적은 매출액 1조2천100억원, 영업이익 2천319억원을 기록할 것으로 전망했다. 이는 전년 대비 각각 8.0%, 8.9% 증가한 수치다.
/오경선 기자(seono@inews24.com)▶네이버 채널에서 '아이뉴스24'를 구독해주세요.
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