[AWS 리인벤트 2022] AWS, 고성능 컴퓨팅 전용칩 ‘그래비톤3E’ 공개

고성능 컴퓨팅용 하드웨어 공개한 AWS
HPC 전용 그래비톤3E, 성능 30~35% 개선
외신 “인텔, 엔비디아 등 반도체 업체와 경쟁할 것”

피터 데산티스 AWS 유틸리티컴퓨팅 수석부사장이 28일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 AWS 리인벤트 2022 기조연설을 하고 있다. /AWS 제공

아마존웹서비스(AWS)가 고성능 컴퓨터에 사용되는 새로운 칩 ‘그래비톤3E’를 28일(현지시각) 발표했다.

피터 데산티스 AWS 유틸리티컴퓨팅 수석부사장은 이날 미국 라스베이거스에서 열린 AWS 연례 최대 테크행사 ‘AWS 리인벤트(re:Invent)’ 기조연설에서 고성능 컴퓨터 구동에 필요한 칩 ‘그래비톤 프로세서’의 새로운 버전인 ‘그래비톤3E’를 공개했다.

그래비톤3E는 고성능 컴퓨팅(HPC) 전용으로 개발된 프로세서다. 데산티스 수석부사장은 이날 “그래비톤3E는 부동 소수점과 벡터 연산에 최적화된 제품이다”라며 “고성능 린팩(HPL) 성능은 35% 증가했으며, 분자역학모델 연산은 12%, 금융권 옵션 가격 결정 모델 계산은 30% 성능이 개선됐다”라고 했다.

AWS는 고객사가 원활하게 클라우드 서비스를 이용할 수 있도록 그래비톤 등 특정 워크로드에 최적화된 칩을 개발해 서비스를 제공하고 있다. 과거보다 더 방대한 양의 데이터를 다루게 된 가운데 더욱 높은 고성능 컴퓨팅 효율을 요구하는 고객사의 목소리에 AWS가 성능이 개선된 하드웨어를 공개하면서 응답한 것으로 보인다.

블룸버그 통신은 이날 발표와 관련해 “아마존은 자사가 새로 개발한 칩을 활용한다면 고객사는 인텔, 엔비디아, AMD가 만든 프로세서를 이용할 때보다 더 높은 비용 효율을 체감할 수 있다고 주장한다”라며 ”AWS가 기상 예측이나 경주용 자동차의 공기 저항 계산 등 최첨단 반도체의 영역에서 이들 기업과 직접적인 경쟁 구도에 놓인 것이다”라고 했다.

한편 AWS 리인벤트는 11월 28일부터 5일간 미국 라스베이거스에서 열린다. 리인벤트는 AWS가 다양한 신규 서비스 및 서비스 활용 사례를 발표하는 세계 최대 규모 개발자 행사로 매년 12월 미국 라스베이거스에서 열린다. 클라우드 기술과 관련된 IT 기술 전반에 대한 다양한 기조연설, 교육 세션, 기술 전시장 등이 마련된다.

AWS 자사 임원은 기조연설 등을 통해 AWS 신제품과 서비스 등 인사이트를 발표한다. 올해도 피터 드산티스 AWS 유틸리티 컴퓨팅 수석 부사장, 스와미 시바수브라마니안 AWS 데이터 및 기계 학습 담당 부사장, 버너 보겔스 최고기술책임자(CTO) 등이 기조연설을 통해 회사의 최신 기술 트렌드 등을 공유할 예정이다.

이뿐만 아니라 금융, 유통, IT 등 다양한 산업군의 고객사 임원진 역시 참석해 기조연설과 다양한 발표 등을 통해 다양한 디지털 트랜스포메이션의 사례를 공유한다. 올해도 지멘스, 페라리, 에픽게임즈, 익스피디아 등 글로벌 기업의 주요 인물이 행사에 참여해 AWS와 협업 사례를 소개했다. 또 다수 기업은 엑스포에 부스를 차려 자신의 IT 신기술을 관람객에게 선보인다.

이외에도 개발자 등 IT 관계자를 위해 다양한 기술 데모 버전을 소개하는 세션과 IT 관련 정보를 나누는 교육 강연 등이 준비됐다. 올해는 5만명 이상의 관람객이 현장을 찾았다.

국내에선 AWS 고객사인 삼성전자, CJ, 한진, LG CNS, SK에코플랜트, 제페토, 카카오스타일, 쿠팡 등 국내 주요 기업이 현지에서 클라우드를 활용한 각종 디지털 트랜스포메이션 혁신 사례를 소개하는 등 행사에 참여한다. 또 AWS의 국내 클라우드 관리 서비스 업체(MSP) 메가존클라우드, 베스핀글로벌 등도 현장을 방문할 예정이다.