[글로벌 소부장 테크페어]앱솔릭스, 글라스 기판으로 고성능 패키징 혁신

앱솔릭스가 글라스 기판으로 반도체 패키징 혁신에 도전한다. 표면이 깨끗한 유리 기판에 미세회로를 구현해 성능을 40% 이상 향상할 수 있다. 전력 효율도 높아 환경·사회·지배구조(ESG) 경영에도 부합한다.

한국산업기술평가관리원과 전자신문이 주최하는 2022 글로벌 소재·부품·장비 테크페어가 글로벌 공급망 생태계 구축을 위한 Collaboration&Convergence 전략을 주제로 29일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 김성진 앱솔릭스 CTO가 고성능 반도체 패키징의 미래를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com

김성진 앱솔릭스 최고기술책임자(CTO)는 '2022 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'에서 글라스 기판을 통한 고성능 반도체 패키징을 소개했다. 앱솔릭스는 지난해 11월 출범한 SKC 자회사다. 앞서 SKC는 세계 최초로 글라스 기판 사업화를 선언했다.

김 CTO는 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따른 패키징 고도화를 글라스 기판 개발 배경으로 들었다. 김 CTO는 “5나노 칩 개발에 7000억원이 드는데 성능 개선 효과는 20%에 불과하다”며 “이종접합 패키징으로 한계를 돌파해야 한다”고 설명했다. 가로, 세로 100mm 이상 대면적과 2um 이하 배선폭, 저전력 구현 등을 HPC 반도체용 패키지 기판 요구사항으로 제시했다.

김 CTO는 “글라스 기판으로 새로운 이종집합 패키징을 구현할 수 있다”고 설명했다. 기존 반도체 패키징은 실리콘 인터포저를 중간기판으로 두고 칩을 쌓아야 했다. 인쇄회로기판(PCB) 소재인 플라스틱은 표면이 거칠어 미세회로를 새길 수 없기 때문이다. 반면에 글라스 기판은 중간 기판 없이 바로 반도체 칩을 연결한다. 적층세라믹캐패시터(MLCC) 같은 수동소자는 글라스 기판 내부에 실장된다.

김 CTO는 “글라스 기판을 활용해 패키징 두께는 절반가량 줄고 성능은 기존 대비 40% 향상된다”고 말했다. 앱솔릭스는 글라스 기판 상용화를 위해 7대 표준공정을 확립했다. 최근에는 미국 조지아주에 생산 공장 착공식을 열었다.

김 CTO는 “글라스 기판은 저전력을 구현해 ESG 경영 효과도 기대할 수 있다”고 말했다. 데이터센터용 반도체에 글라스 기판을 적용하면 동일면적에 데이터 처리량을 8배 늘릴 수 있다. 전력사용량은 절반으로 줄어든다. 김 CTO는 “글라스 기판은 소재·부품·장비업체 협력 없이는 불가능했을 것”이라며 “내년 협력사와 기술 로드맵을 공유하며 사업화에 나서겠다”고 말했다.

송윤섭기자 sys@etnews.com