텔레칩스, 伊 BdSound와 차세대 차량용 솔루션 개발

텔레칩스가 이탈리아 음성 인식 기술 기업 'Bd사운드'와 파트너십을 통해 차량용 인포테인먼트 애플리케이션 프로세서(AP) 제품 경쟁력을 강화한다.

텔레칩스

텔레칩스와 Bd사운드는 최근 차세대 차량용 솔루션 개발 파트너십 계약을 체결했다. 이에 따라 양사는 차량 내 고성능 음성 처리 기술을 함께 개발한다.

개발은 텔레칩스 콕핏용 시스템온칩(SoC) '돌핀3'에 Bd사운드 음성 인식 알고리즘을 통합하는 방식으로 이뤄진다. 돌핀3은 14나노 기반 SoC로 3D 그래픽 엔진 성능과 멀티디스플레이·멀티카메라 채널을 지원한다. 여기에 Bd사운드의 잡음·울림 최소화 음성 인식 기술을 통합한다. Bd사운드는 자체 개발한 음성 인식 기술을 아마존 인공지능(AI) 스피커 알렉사에 공급한 바 있다.

텔레칩스, BdSound와 차세대 차량용 솔루션을 위한 파트너쉽 체결했다.

두 회사는 최근 독일 뮌헨에서 열린 전자부품 전시회 일렉트로니카 2022에서 '마이크 버블'이라는 새로운 기술을 시연했다. 마이크 버블은 차량 내 탑승자별로 공간을 가상 분리한 후 통화자 외 소음은 차단하는 기술이다. 운전 상황에서 선명한 통화를 구현할 수 있다.

양사는 소음 상황에서 정확한 음성 인식, 다중 화자 구분 등 고도화 기술을 바탕으로 글로벌 완성차 업체에 특화된 인포테인먼트 SoC를 공급할 수 있을 것으로 기대했다. 텔레칩스는 이번 기술 시연을 계기로 유럽 고객사 확대를 모색한다.

텔레칩스 관계자는 “회사는 고품질 기술을 선보이기 위해 노력해왔다”며 “이번 협력을 통해 SoC에 더 많은 기능을 적용하고 고객에게 최신 기술을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.

송윤섭기자 sys@etnews.com