ACM 리서치, 반도체 IC 제조용 리소그래피 지원 위해 코터·디벨로퍼 트랙 시장 진출

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)가 새 Ultra Track 장비를 출시하면서 코터·디벨로퍼(coater·developer)인 트랙(track) 시장에 진출한다.

ACM은 세정, 코팅 및 개발 시스템에 대한 전문 지식과 기술력을 바탕으로 이 새로운 장비 분야에 진출하게 됐다. ACM은 2013년에 회사의 첫 번째 캡슐화 코팅 장비 및 현상 장비를 개발해 2014년에 고객에게 인도한 바 있다. ACM은 앞으로 몇 주 안에 중국 내 고객에게 자사 최초의 ArF 공정 코터·디벨로퍼 트랙 장비를 납품하고, 2023년에는 i-line 모델 장비를 출시할 예정이다. ACM은 KrF 모델 장비에 대한 연구 개발에도 착수했다.

ACM의 데이비드 왕(David Wang) CEO겸 사장은 “ACM이 트랙 시장에 진출했다는 소식을 전하게 돼 영광이다. 트랙 시장은 우리에게 또 다른 주요 신제품 범주가 될 것이다. 가트너(Gartner) 데이터에 따르면, 전 세계 트랙 시장은 2022년에 37억달러에 달할 전망이다. 이는 ACM에게 엄청난 기회를 의미한다”며 “소프트웨어 및 로봇 기술에 대한 ACM의 핵심 경쟁력과 ACM의 검증된 코터·디벨로퍼 장비 성능 및 독창적인 새로운 아키텍처가 결합된 덕분에 우리는 경쟁력 있는 제품 및 서비스로 트랙 시장에 성공적으로 진출할 수 있었다”고 말했다.

이어 “이번 신제품 출시는 현재와 미래의 프런트엔드 리소그래피 공정을 지원하기 위한 첫 번째 관문으로 기록될 것이다. 많은 글로벌 로직 및 메모리 반도체 제조 회사들이 2차 공급 협력사를 찾고 있는 점을 고려할 때 이 신제품에 대한 잠재 수요는 클 것이라고 예상한다”고 덧붙였다.

ACM의 새로운 Ultra Track은 300mm 웨이퍼 공정에 사용되는 장비다. △고객의 특정 요구를 충족할 수 있도록 균일한 다운드래프트 △고속 및 안정적인 매니퓰레이터 처리 △강력한 맞춤형 소프트웨어를 제공할 수 있다. 이 다기능 장비는 제품 불량률을 줄이고, 생산 능력을 높이며 소유 비용(COO)을 절감할 수 있다. Ultra Track은 i-line, KrF 및 ArF 시스템을 포함한 전체 리소그래피 공정을 지원한다.

코터·디벨로퍼 트랙 장비는 포토리소그래피 공정을 지원해 전체 공정의 요구 사항을 충족하는 동시에 웨이퍼가 리소그래피 장비에 노출되기 전후의 코팅 및 현상 단계를 최적화할 수 있다.

이 장비는 300mm 웨이퍼 전용으로 설계됐다. 12인치 웨이퍼에 적합한 4개의 로딩 포트, 8개의 코팅 챔버 및 8개의 현상 챔버를 갖고 있다. 챔버 온도는 23°C ±0.1°C로 정확하게 제어할 수 있고, 베이킹 범위는 50°C~250°C이며, 웨이퍼 파손률은 웨이퍼 5만 장 당 1장 미만이다. 글로벌 특허 출원으로 보호받는 새 아키텍처 설계는 코팅 챔버 12개, 현상 챔버 12개를 지원하도록 확장할 수 있다. 시간당 웨이퍼 생산 능력은 최대 300장에 달한다. 시간당 웨이퍼 생산 능력은 향후 더 많은 코팅 챔버와 현상 챔버를 통해 최대 400장 이상으로 늘어날 것으로 예상된다.

ACM 리서치(ACM Research, Inc.) 개요

ACM은 집적 회로 제조 및 고급 웨이퍼 레벨 패키징( WLP)에 초점을 맞추고 있으며, 싱글 웨이퍼 및 벤치 습식세정 장비, 전기 도금 장비, 무응력 광택 장비 및 수직형 퍼니스 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있다. ACM은 반도체 제조 회사들이 수많은 제조 단계에서 생산성과 제품 수율을 향상할 수 있도록 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공한다. 자세한 정보는 홈페이지를 참조하면 된다. ACM 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다.

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출처:ACM 리서치 코리아

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